高温对芯片带来的5大挑战
随着技术的飞速发展,商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路(IC)的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性,亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题。本文致力于探讨高温对集成电路的影响,介绍高结温带来的挑战,并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。
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