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为什么要进行芯片测试以及分别在什么阶段进行

芯片测试是一个比较大的问题，直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。首先芯片fail可以是下面几个方面：功能fail，某个功能点点没有实现，这往往是设计上导致的，通常是在设计阶段前仿真来对功能进行验证来保证，所以通常设计一块芯片，仿真验证会占用大约80%的时间。性能fail，某个性能指标要求没有过关，比如2G的cpu只能跑到1.5G，数模转换器在要求的转换速度和带宽的条件下有效位数enob要达到12位，却只有10位，以及lna的noise figure指标不达标等等。这种问题通常是由两方面的问题导致的，一个是前期在设计系统时就没做足余量，一个就是物理实现版图太烂。这类问题通常是用后仿真来进行验证的

2025-12-15 阅读：208 关键词：芯片测试 DFT WAT CP FT 测试流程

芯片制造的步骤

简单地说，芯片的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。

2025-12-12 阅读：191 关键词：芯片制造硅锭晶圆光刻离子注入测试封装

DC/DC 与 AC/DC：技术原理、应用场景及优劣势全解析

要理解 DC/DC 与 AC/DC 的差异，核心是抓住 “输入电源类型” 的本质区别 ——DC/DC 处理直流输入，AC/DC 处理交流输入，这直接决定了两者的技术原理、应用场景及优劣势。以下从技术原理、应用场景、优劣势对比三方面详细拆解。 DC/DC（直流 - 直流变换器）和 AC/DC（交流 - 直流变换器）是电源系统的两大核心器件，前者负责 “直流电压的适配调节”，后者负责 “从交流电网获取并转换为直流电源”，二者常搭配使用（如手机充电器 = AC/DC+DC/DC），但技术逻辑和定位完全不同。

2025-12-12 阅读：129 关键词： DC/DC AC/DC 技术原理应用场景优劣势对比选型逻辑

功率电感在 DC/DC 电路中的核心作用及大功率升压电路深度解析功率电感在 DC/DC 电路中的核心作用及大功率升压电路深度解析

功率电感是 DC/DC 变换器（开关电源）实现电压转换的核心储能元件，其通过 “周期性充放电” 配合 PWM（脉宽调制）信号，完成能量的存储与传递，最终实现输入直流电压向目标输出电压的转换。无论是升压（Boost）还是降压（Buck）电路，电感的 “充放电时序” 直接决定电压转换效率与输出稳定性，以下分模块详解其技术原理与应用。

2025-12-11 阅读：398 关键词：功率电感 DC/DC电路升压电路降压电路大功率应用

输入与输出电压接近时，DC/DC 变换器输出不稳定的原因与技术解析

在 DC/DC 变换器（如 Buck 降压、Boost 升压电路）的应用中，“输入电压（Vi）与输出电压（Vo）接近”（通常指 | Vi - Vo|＜Vi×10%）是典型的 “临界工况”。此时输出电压易出现纹波增大、波动频繁、控制精度下降等问题，其本质是 DC/DC 的 “PWM 控制逻辑”“电感能量平衡”“元件非理想特性” 三大核心环节的短板被放大，导致电压调节能力失效。本文将从原理层面拆解问题根源，结合拓扑实例（Buck/Boost）分析具体影响，并给出优化方向。

2025-12-11 阅读：350 关键词： DC/DC变换器输入输出电压接近输出不稳定原因分析解决方案

低频、中频、高频对音箱的影响

低频、中频、高频对音箱的影响不同频段对应不同的声音元素，其表现直接决定听感，先理清基础范围（行业通用划分，略有差异）：低频（20Hz-200Hz）≈ 低音：主要负责音乐中的低频部分，比如鼓的底鼓、贝斯（Bass）的根音、大提琴的低音区，这些声音能带来冲击感和厚重感，也就是我们常说的 “低音”。中频（200Hz-5kHz）≈ 人声：这是人声（无论是唱歌还是说话）最集中的频段，人耳对这个频段也最敏感。比如歌手的 vocals、播客里的人声，都主要依赖中频传递，同时它还包含吉他、钢琴等乐器的基音，决定了声音的 “真实感”。高频（5kHz-20kHz）≈ 高音：对应音乐中的高频部分，比如小提琴的泛音、女高音的高音区、镲片（Cymbal）的清脆声，还有人声中的齿音（“s”“sh” 音），这些声音带来 “通透感” 和 “细节感”，也就是我们说的 “高音”。

2025-12-10 阅读：456 关键词：音箱频段低频影响中频影响高频影响频段平衡音质调整

德州仪器推出全新电源管理解决方案，支持可扩展的 AI 基础设施

德州仪器的新设计资源和电源管理芯片帮助数据中心设计人员实施高效安全的电源管理综合方法。德州仪器 (TI) 近日推出新的设计资源和电源管理芯片，助力各公司满足日益增长的人工智能 (AI) 计算需求，并实现电源管理架构从 12V 到 48V 再到 800VDC的扩展。新的解决方案于 10 月 13 日至 16 日在加利福尼亚州圣何塞举行的开放计算峰会 (OCP)上展出，这些新的解决方案及资料包括： “为下一波 AI 计算增长做准备时的电力输送权衡”：由于 IT 机架功率预计将在未来两到三年内超过 1MW，TI 正在与 NVIDIA 合作开发支持 800VDC 电源架构的电源管理设备。本白皮书重新审视了 IT 机架内的电源传输架构，并探讨了系统级高效和高功率密度能量转换的设计挑战和机遇。

2025-12-10 阅读：413 关键词：德州仪器电源管理 AI基础设施设计资源电源芯片可扩展性

无线快充迈入 “统一时代”：国内首个标准落地，企业与个人迎来双重红利

当手机、耳机、智能手表等设备日益依赖无线快充技术，“品牌壁垒” 带来的困扰却始终存在 —— 华为手机无法适配小米充电器实现快充，公共场所的充电板沦为 “慢充摆设”，消费者被迫为不同设备购置多套配件。近日，中国通信标准化协会（CCSA）与电信终端产业协会（TAF）联合发布《移动终端融合快速充电无线充电技术要求》（T/CCSA 708-2025）团体标准，作为国内首个支持高功率融合充电的无线快充规范，其落地不仅填补了行业标准空白，更给产业链企业与终端用户带来了深远利好。

2025-12-09 阅读：535 关键词：无线快充统一标准产业机遇用户体验全场景供电国际影响

新唐科技推出低延迟音频编解码器NAU88L21C

Audio CODEC (Audio Coder-Decoder) 是音频“编解码器”，主要功能是进行音频信号的编码（压缩）和解码（解压）。在音频信号处理过程中，信号的采集处理，编码，解码都是非常关键且重要的环节，同时还需保证采集信号与处理的高效率低，才能更好的避免因延迟而产生的听感不佳以及非同步问题。新唐科技推出低延迟音频 24bit CODEC、NAU88L21C，产品具有高集成度，高品质解析，接合小尺寸设计，快速实现纯净无杂音的输出。接合市场发展趋势，应对音频需求（比如音频通话，语音识别，音频录制与播放）功能提升，低延迟处理（Low Latency Processing）已经是不可缺的常态化关键需求，低迟延可以更好的提升用户体验，减少音频处理环节的因延时而发生的卡顿现象，从而更好的提升音频质量，在从多场景还包含音视频同步，需要音频与视频同步，才能更好的体验音频与视频的流畅盛宴。

2025-12-09 阅读：463 关键词：新唐科技低延时音频CODEC NAU88L21C 音频性能指标关键功能

基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案

025年11月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---基于达发科技(Airoha)AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。图示1-达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案的展示板图当下，头戴式蓝牙耳机产业正大步迈入全新发展阶段。消费者不再满足于基础功能，而是对音质、降噪、佩戴舒适度等方面提出了更高要求。同时，随着智能化、个性化需求与日俱增，具备语音交互、定制音效等功能的产品也备受消费者青睐。针对此趋势，达发科技AB1585AM芯片推出头戴式蓝牙耳机方案，以出色性能帮助方案商、整机厂和品牌商打造新一代优质产品，助力其在激烈市场竞争中抢占先机、获取优势

2025-12-08 阅读：371 关键词：达发科技 AB1585AM芯片头戴式蓝牙耳机低功耗高性能音频处理

如何选择通用运算放大器、零漂移放大器、电流检测放大器？

在低功耗传感器接口、高速数据采集、精密仪器等各类应用领域中，所选放大器的性能将显著影响系统维持信号完整性与整体表现的能力。鉴于市面上放大器的类型与架构繁多，明确如何为特定应用选择适配的放大器，是保障设计成功的关键。挑战：使用通用放大器来兼顾多功能性和成本效益设计人员常面临的一项挑战是：如何找到兼具足够灵活性与成本效益的元件，以满足各类信号调理任务需求，特别是当超高精度并非核心要求时。这种场景常见于基础信号调理电路、各类汽车子系统及电池供电器件中。为解决这一挑战，通用运算放大器（简称“运放”）应运而生：它们兼具可靠性能与低功耗特性，因此在以灵活性、成本效益为优先考量的项目中，成为理想之选。例如，基于 PMOS 工艺的 LM358便是典型代表，这类成熟的双极型器件已在行业中应用数十年，展现出持久的应用价值；而 NCS20072作为一款 CMOS 通用放大器，提供多种紧凑型封装形式供选择。

2025-12-08 阅读：383 关键词：通用运算放大器零漂移放大器电流检测放大器放大器选型应用需求

珠海泰芯半导体亮相CEIC 2025消费电子创新大会

在科技飞速发展的今天，AIoT正以前所未有的速度重塑着我们的生活与工作方式，2025年11月6日至8日，深圳会展中心（福田）迎来一场科技盛宴，2025消费电子创新大会（CEIC 2025）。在这场汇聚近300家全球科技企业、2000+创新产品的盛会上，珠海泰芯半导体有限公司作为星闪联盟成员，泰芯半导体在CEIC展台掀起"星闪技术风暴"。全球首发的TXW82X三模芯片（集成Wi-Fi/BLE/星闪协议）成为现场焦点，与远距离无线通讯芯片、多模音视频AI SOC、高性价比双模芯片共同构成四大核心产品矩阵，精准击中AIoT产业核心痛点。

2025-12-06 阅读：300 关键词：泰芯半导体 CEIC 2025 星闪技术 AIoT芯片产品矩阵