- 谦合益邦发布全球首款4层3D DRAM存算一体芯片
- 郭明錤：DRAM短缺致苹果缩减2026年硬件出货计划
- 外媒：苹果测试长鑫存储DRAM芯片，缓解内存供应压力
- 长鑫存储芯片进入苹果测试名单，IPO后加速冲刺全球DRAM三强
- DRAM缺货风暴燃烧！台积电传有10亿美元苹果芯片卡封装 专家：可动态调产
- DRAM缺货！10亿美元苹果A20 Pro处理器无法封装
- 苹果紧急抢购DRAM 距iPhone 18发布仅剩几周
- 因DRAM短缺，传台积电堆积10亿美元的苹果2nm芯片待封装
- 传长鑫存储拒绝苹果降价要求，DRAM市场议价权转向存储厂商
- 7月存储芯片价格再破顶：DRAM月涨14%，NAND连涨19个月
