欢迎访问深圳市中小企业公共服务平台电子信息窗口
登录
|
注册
搜资讯
搜资讯
搜产品
热搜:
展会
|
补贴
|
智能制造
|
活动
|
讲座
|
集成电路
|
商标
|
首页
政府政策
最新政策
政策解读
通知公告
申报技巧
行业资讯
行业动态
产业观察
企业动态
行业报告
行业智库
视频动态
展会
展会报道
产品中心
品牌企业
产业空间
电子市场
产业园区
投资指引
商会之窗
商会概况
商会章程
商会架构
产业智库
分支机构
会员列表
行业精英
商会动态
工作报告
社会公益
党风建设
工联会
商会会刊
加入商会
联系我们
供需频道
首页
搜索
小米15亿成立电路芯片设计公司,隐藏了多少技术储备?
芯片设计公司国奇科技获Pre-A轮融资
芯片设计业分析:高强度研发投入费用都花去哪了?
科技巨头纷纷自研芯片,如何才能满足谷歌苹果的芯片设计需求
全球首家“云原生”量子芯片设计服务云平台上线
DPU芯片设计公司中科驭数完成A轮融资 主要用于第二代DPU芯片K2的流片
上海:推动芯片设计进入3nm以下,突破光刻等核心设备
最高涨幅30%!三季度晶圆代工报价再度上涨,封测及芯片设计厂商也将同步跟进
AI芯片设计商墨芯完成智慧互联产业基金战略融资
初心不改,芯耀辉高速接口IP助攻芯片设计制胜USB新标准
<
1
2
3
4
5
6
7
8
>
共8页 到第
页
确定