- 联发科与美国普渡大学合作成立半导体芯片设计中心
- 深圳 2025 半导体计划:重点突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片设计
- 芯片设计企业芯进电子完成超亿元A轮融资
- 芯原芯片设计流程获得ISO?26262汽车功能安全管理体系认证
- Wi-Fi芯片设计厂商速通半导体完成A2轮3亿元战略融资
- 无源物联网核心芯片设计服务商天津鲲鹏信息完成A轮融资
- 芯片设计公司速通半导体完成A2轮3亿元人民币战略融资
- 赶超台积电、三星?英特尔将在今年下半年完成18A芯片设计
- 消息称旗舰芯片设计欠佳,高通骁龙 8 Gen 1 + 转单台积电仍耗能高于预期
- 全球10大芯片设计企业:高通第1,英伟达第2,中国有4家上榜