- 国民技术宣布4月7日起涨价15%-20%，晶圆及封装材料成本上涨成主因
- 安世半导体中国公司即将实现100%本土生产，采用国产12英寸晶圆替代欧洲供应
- 台积电拟在美扩建至12座晶圆厂，总投资或达5000亿美元
- SEMI：2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破1500亿美元
- AI带动信心回温 英特尔砸142亿美元回购晶圆厂
- 晶圆代工2.0去年营收达3,200亿美元 台积电扮火车头
- 佰维存储签订15亿美元存储晶圆采购合同，锁定未来24个月基础用量
- 马斯克启动芯片制造计划 拟建超级晶圆厂布局太空与 AI 算力
- 机构：2026年晶圆代工产值将年增24.8%，达2188亿美元
- 三星将向AMD供货HBM4/DDR5芯片，探讨晶圆代工合作
