- 机构：AI需求推动，2025年Q4全球前十大晶圆代工产值环比增长2.6%至463亿美元
- 安世半导体（中国）：12英寸晶圆双极分立器件小批量量产
- 全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试在上海建成
- NAND晶圆成本单月飙涨25% 专家示警：行业恐面临周期性崩溃
- 机构：2026年存储器产值达5516亿美元，为晶圆代工2倍以上
- 硅周期上行，三星以“涨价关厂”谋变晶圆代工赛道
- 日本2nm晶圆代工厂Rapidus获私人投资超10亿美元，IBM或成为其股东
- 三星晶圆代工亏损6万亿韩元！泰勒厂将量产2nm芯片能否突破瓶颈
- 黄仁勋：英伟达晶圆需求大台积电未来10年产能至少翻倍
- 三星美国2nm晶圆厂下半年量产，剑指AI代工新高地
