- 三星2nm工艺HBM5研发中，并代工生产4nm英伟达Groq 3 LPU
- 三星计划将2nm工艺应用于HBM4E基础芯片
- 英伟达或将重启三星8nm工艺生产RTX 3060
- SK海力士全球首发1c工艺LPDDR6，性能狂飙33%
- 全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试在上海建成
- 广州市工业和信息化局关于印发广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施的通知
- 苹果iPhone芯片或无缘英特尔先进工艺，散热问题成关键
- 苹果M6芯片或将于近期发布，预计采用2nm工艺
- 国内首条二维半导体工程化示范工艺线点亮，上海抢占“后摩尔时代”战略先机
- “N-2”规则！中国台湾拟限制台积电对美出口先进工艺
