- 长电科技高端先进封装提速：CPO实现样品出货，大尺寸玻璃基板验证取得突破
- 华轩阳XC6202Pxx2MR：SOT-23封装下的150mA低功耗LDO解决方案
- 双剑合璧，极致低阻：华轩阳 HXY30G25DF DFN3x3B 封装双N+P沟道MOSFET深度解析
- 长电科技高端封装规模化布局全面提速，2025年先进封装营收创历史新高
- 玻璃基板概念股强势爆发 AI芯片封装迈向“玻璃时代”
- 从铝线到铜片：合科泰详解Clip封装如何重塑功率器件性能边界
- 三星电机拟在越南设MLCC嵌入式基板产线，扩大AI封装产能
- 台积电推进面板级封装技术，CoPoS中试生产线预计将于6月完工
- SpaceX得州芯片封装厂启动设备安装，计划年底投产
- 三星电机向苹果送样玻璃基板，加速推进下一代芯片封装
