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台积电官宣!正式启用先进封测厂AP6
中国芯片封测大进步:拿下全球64%份额,4家大陆企业进入前10
台积电先进封测六厂正式启用:基于3DFabric技术平台,每年可处理超过100万片12吋晶圆
日月光:半导体逆全球化 中国台湾先进封测厂须布局欧美
芯片封测分离已是大势所趋,高效测试机成为行业追捧新对象
我们已经实现3nm芯片的设计、封测、只差制造了
国产光刻机不突破,我们EDA、设计、封测达到3nm,都是假的
中国芯在EDA、设计、封测上均实现了3nm,只等光刻机突破了
从设计、制造、封测三个环节,分析国产芯片发展到哪一步了
好消息,又一家中国大陆芯片封测企业,进入全球前10
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