- 中国芯片封测大进步：拿下全球64%份额，4家大陆企业进入前10
- 台积电先进封测六厂正式启用：基于3DFabric技术平台，每年可处理超过100万片12吋晶圆
- 日月光：半导体逆全球化 中国台湾先进封测厂须布局欧美
- 芯片封测分离已是大势所趋，高效测试机成为行业追捧新对象
- 我们已经实现3nm芯片的设计、封测、只差制造了
- 国产光刻机不突破，我们EDA、设计、封测达到3nm，都是假的
- 中国芯在EDA、设计、封测上均实现了3nm，只等光刻机突破了
- 从设计、制造、封测三个环节，分析国产芯片发展到哪一步了
- 好消息，又一家中国大陆芯片封测企业，进入全球前10
- 中国芯片封测雄起：全球10大厂商，中国有9家，份额高达64%
