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台积电、三星都要进入3nm了,中芯国际却1200亿扩产28nm?
台积电预计最早在2025年开始为苹果生产2nm芯片
台积电日本熊本新厂动工 预定2023年9月完工
台积电与索尼合资的熊本工厂正式开工,预计 2023 年 9 月完工、2024 年底出货
台积电启动2nm晶圆厂建设,预计2025年量产
消息称台积电“加价下单”,以提早拿到半导体设备
台积电21日开建熊本工厂,力争2024年底出货
业内:台积电HPC全年营收或超239亿美元 Q1已成最大收入来源
台积电:2nm芯片将于2025年投产 首次使用GAA技术
中国的IC企业,找谁代工芯片?台积电占57%,中芯国际仅19%
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