- 台积电与索尼合资的熊本工厂正式开工，预计 2023 年 9 月完工、2024 年底出货
- 台积电启动2nm晶圆厂建设，预计2025年量产
- 消息称台积电“加价下单”，以提早拿到半导体设备
- 台积电21日开建熊本工厂，力争2024年底出货
- 业内：台积电HPC全年营收或超239亿美元 Q1已成最大收入来源
- 台积电：2nm芯片将于2025年投产 首次使用GAA技术
- 中国的IC企业，找谁代工芯片？台积电占57%，中芯国际仅19%
- 每日净赚5亿，7nm及以下占50%，台积电一季度赚翻了
- 2021年全球晶圆产能排名：三星稳居第一，台积电第二！
- 台积电：2025 年可实现 2nm 量产，3nm 今年下半年即可投产
