- 新增18亿元投资，友达光电加码半导体封装
- TCL华星跨界半导体封装进入技术论证阶段：下半年展示样品并筹建中试线
- 10 亿元！长华科技半导体封装材料及精密模具等项目签约威海
- 全球半导体封装市场规模今年将达6189亿美元，AI服务器是核心驱动力
- 道宜半导体完成战略融资，加码半导体封装材料国产化
- 投资27.5亿美元！美光印度半导体封装测试工厂开始生产
- 盈新发展拟收购长兴半导体81.8%股权 布局半导体封装测试领域
- SK Keyfoundry携手LB Semicon开发关键8英寸半导体封装技术
- 三星电机积极布局新兴领域，计划开发半导体封装玻璃基板、汽车电子混合透镜等创新产品
- 半导体封装产业愈发集中，材料和设备产业加速国产替代
