韩国设备商韩美半导体2027年开始销售混合键合机
晶圆厂设备制造商韩美半导体（Hanmi Semiconductor）预计混合键合机将于2027年开始销售。
-
-
-
机构：Q2拉丁美洲智能手机市场出货量增长4%，小米排名第三
9月17日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第二季度拉丁美洲（LATAM）智能手机出货量同比增长4%，尽管该地区经济状况不佳，但价格竞争和促销活动有助于维持需求。此外，该地区去年的基数也较低。爱集微 2025-09-18 1188 -
-
-
-
-
-
日本将向美光广岛工厂补贴36.3亿美元，用于生产尖端DRAM芯片
日本表示，将向美国芯片制造商美光科技提供5360亿日元（约合36.3亿美元）资金，用于其广岛工厂的研发和资本支出，目标是实现先进内存芯片的量产。 -
日产计划关闭追浜工厂，2028年3月停产
自1961年起，日产就一直是海滨城市横须贺的标志性建筑。当时，这家汽车制造商在面向东京湾的追浜地区开设了日本首家综合性汽车装配厂。今年7月，日产宣布该工厂将于2028年3月停止生产，这让当地居民感到震惊。
