日本拟减产WF6产量，韩国芯片厂面临断供风险
在与伊朗相关的地缘紧张局势引发对氦气等半导体材料供应担忧之际，业内人士表示，六氟化钨（WF6）正构成更为紧迫的风险，“氦气可以来自美国或俄罗斯，而钨只能来自中国。”
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台积电拟在美扩建至12座晶圆厂，总投资或达5000亿美元
台积电（TSMC）在美国的晶圆厂网络正以前所未有的速度扩张。消息称，这家芯片巨头正计划在亚利桑那州打造一个可与中国台湾产能相媲美的“超级晶圆厂（GigaFab）”集群。 -
三星宣布2030年量产1nm 与台积电角逐下一代工艺主导权
三星晶圆代工再次杠上台积电（2330）。外电报导，三星率先喊出2030年前1nm制程到位并进入量产阶段，成为业界首家揭露1nm生产节点计划的厂商，与台积电争夺话语权。 -
乌兹别克斯坦规划建设塔什干国际金融中心
乌spot网3月25日报道，乌兹别克斯坦总统米尔济约耶夫听取关于建立塔什干国际金融中心、启动国际数字技术中心，以及在银行体系引入伊斯兰金融机制的工作汇报。 -
标普全球：科技巨头6350亿美元AI投资或因中东危机受阻
标普全球Visible Alpha研究主管Melissa Otto表示，支撑股市创纪录上涨的人工智能巨额投资正面临重大挑战，因为中东危机令经济增长前景和能源成本蒙上阴影。 -
微软将在新加坡投资55亿美元用于AI
微软公司承诺在2029年前向新加坡投资55亿美元，以支持该国的人工智能（AI）产业发展，加速其在亚洲AI发展中心的扩张。 -
新加坡2月核心通胀率升至1.4%
《联合早报》3月24日报道，新加坡今年2月的核心通货膨胀率（同比）为1.4%，高于1月的1.0%，主要是因为2月的服务、食品和零售与其他货品的通胀率较高，部分反映农历新年相关的季节因素作用。 -
印度人均水资源量较1961年降七成，政府谋划长期改革
据印度《论坛报》3月22日报道，印度人均年水资源可利用量已从1961年的5,000立方米降至2021年的1,486立方米，降幅近70%，水资源紧张形势加剧。 -
台积电计划2028年在日本量产3nm芯片
据中国台湾经济部门周二（3月31日）晚间发布核准的文件显示，台积电预计将于2028年在其位于日本的第二家工厂启动3nm晶圆的设备安装和量产。 -
富士通与Rapidus合作，拟在日本生产1.4nm AI芯片
据报道，富士通计划与Rapidus合作，采用先进的1.4nm工艺制造一款NPU。该芯片将用于服务器及相关系统中的人工智能推理，预计日本新能源产业技术综合开发机构将承担约三分之二的初始研发成本，预计总研发成本为580亿日元。
