2021年11月新能源汽车行驶里程达到98亿公里 同比增长46.32%（图）
随着新能源汽车市场的发展，我国新能源汽车的保有量大幅提升。2020年我国新能源汽车保有量达492万辆，纯电动汽车保有量达400.1万辆。在双碳背景下，由于国家不断出台利好政策扶持新能源产业，2021年前三季度我国新能源汽车保有量达678万辆，占汽车总量的2.28%；纯电动汽车保有量552万辆，占总量的81.53%。
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2022年中国封装基板市场规模及行业发展趋势预测分析（图）
封装基板是半导体芯片封装的载体，是封装材料中的重要组成部分。具体而言，封装基板（PackageSubstrate）是由电子线路载体（基板材料）与铜质电气互连结构（如电子线路、导通孔等）组成，其中电气互连结构的品质直接影响集成电路信号传输的稳定性和可靠性，决定电子产品设计功能的正常发挥，它属于特种印制电路板，是将较高精密度的芯片或者器件与较低精密度的印制电路板连接在一起的基本部件。 -
2021年上海汽车产业发展现状分析：政策驱动产业转型升级（图）
汽车制造业是上海的六大重点行业之一，近年来，上海汽车制造业发展迅猛，产值呈现增长的趋势，汽车产量增加。目前，上海汽车工业在着力打造自主品牌的同时，正加快创新转型，推进新能源汽车和智能网联汽车高端制造产业集群的构建。 -
2022年中国封装基板市场规模预测及行业竞争格局分析（图）
封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。 -
2022年中国封装测试行业市场规模及行业行业发展趋势预测分析（图）
芯片封装测试包括封装和测试两个环节，是半导体产业链和集成电路产业链的下游。封装是集成电路产业链里必不可少的环节，具体过程是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 -
2021年中国封装材料行业发展现状分析：90%以上都是采用塑料进行封装（图）
封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；封装体主要是提供一个引线的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片链接到系统，并避免芯片受到外力、水、湿气、化学物等的破坏和腐蚀等。 -
2021年1-11月中国智慧城市企业大数据分析：相关企业新增4330家（图）
目前，我国智慧城市建设已上升为国家战略，智慧城市成为城市发展的必然趋势。在国家密集出台的政策引导和支持下，智慧城市逐步迈向高质量建设发展阶段，智慧城市企业也不断增多。 -
2021年1-11月中国软件行业经济运行报告（附全文）
1－11月份，我国软件和信息技术服务业（下称“软件业”）呈良好发展态势，软件业务收入平稳较快增长，利润总额保持增长，出口连续小幅增长，从业人员规模年内首次下降，工资总额加快增长。 -
2022年中国智慧医疗市场前景及投资研究预测报告（简版）
智慧医疗是指通过利用先进物联网技术，实现医护人员、医疗机构、患者、医疗设备信息化的健康档案区域医疗信息平台。随着互联网、物联网、大数据、区块链、云计算、AI等智能技术的发展，我国智慧医疗将迎来行业爆发期。 -
2022年中国私有云市场现状及发展前景预测分析（图）
云计算是信息技术发展和服务模式创新的集中体现，是信息化发展的重大变革和必然趋势，是信息时代国际竞争的制高点和经济发展新动能的助燃剂。云计算引发了软件开发部署模式的创新，成为承载各类应用的关键基础设施，并为大数据、物联网、人工智能等新兴领域的发展提供基础支撑。
