2022年中国车载芯片MCU市场前景及投资研究报告（简版）
汽车“三化”进程不断加速，各类汽车半导体需求量均有不同程度的提高， 车规级MCU是一类具有广泛运用场景的车载芯片，车规级MCU市场前景广阔。中国汽车是车规级芯片需求最大的市场，非常时期催生历史机遇，国内厂商有望异军突起。
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2022年全球蓝牙设备市场现状及细分领域分析（图）
蓝牙广泛应用在音频传输、数据传输、基于位置的服务、设备层网络等领域。由于蓝牙传输方式在中短距离传输中具有传输速度快、功耗低等优势，逐步取代了数据电缆的传输，实现多个设备的连接与通信，为优化人们沟通、工作、娱乐方式提供了一种高效、便利的解决方案。 -
2022年中国无人机产业链上中下游市场分析（附产业链全景图）
无人机是利用无线电遥控设备和自备的程序控制装置操纵的不载人飞行器。近年来，随着无人机产业链趋于成熟，飞控与导航技术的快速发展，无人机具备了小型化、智能化、低成本的条件，无人机行业快速发展，应用领域不断拓宽。 -
2022年全球晶圆制造材料市场规模及细分占比预测分析
晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。 -
2022年全球半导体硅片市场规模及出货情况预测分析
5G技术的应用、人工智能的发展，云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加，以及新冠肺炎疫情蔓延带动居家办公、居家娱乐等信息化生活方式，促进了消费电子需求回升，各类半导体需求反弹，供需矛盾从芯片制造领域传导至上游硅片环节。 -
2022年全球晶圆制造材料市场规模及细分占比预测分析
晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。 -
2022年中国政务云市场规模及细分市场预测分析（图）
中国政务云市场增长势头强劲，市场潜力巨大。包括政务专属云基础设施、政务公有云基础设施，以及政务云服务运营在内的政务云整体市场在未来三到五年将继续保持稳健增长态势。 -
2022年7月中国规上工业增加值增长3.8% 制造业增长2.7%（图）
7月份，规模以上工业增加值同比实际增长3.8%（以下增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，7月份，规模以上工业增加值比上月增长0.38%。1—7月份，规模以上工业增加值同比增长3.5%。 -
2022年中国汽车行业市场现状及发展趋势预测分析
近年来，我国汽车行业在技术和市场方面取得了重大突破和进展。随着工业技术水平提高和汽车产业集群效应的显现，我国正逐渐成为世界汽车制造中心。近十年来，我国汽车产销量稳居世界第一，汽车产量占世界汽车产量比重近年来保持在25%-33%。 -
芯片价格降幅超80%：2022年中国芯片市场现状及投融资汇总分析
近两年，受疫情影响，芯片价格出现暴涨；如今，芯片价格理性回归，降价幅度超过80%。2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。其中，集成电路设计行业规模依然占比较大，达43.21%。
