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  • 2022年全球射频微波MLCC市场规模及市场份额分布情况预测分析(图)

    2022年全球射频微波MLCC市场规模及市场份额分布情况预测分析(图)

    MLCC主要用于汽车、手机等通讯设备、计算机、消费电子、家电等产品之中,是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一。
    中商产业研究院 2022-08-16 7097 关键词: 射频微波MLCC
  • 2022年中国车规级MCU市场现状及发展前景预测分析(图)

    2022年中国车规级MCU市场现状及发展前景预测分析(图)

    汽车“三化”进程不断加速,各类汽车半导体需求量均有不同程度的提高, 车规级MCU是一类具有广泛运用场景的车载芯片,车规级MCU市场前景广阔。中国汽车是车规级芯片需求最大的市场,非常时期催生历史机遇,国内厂商有望异军突起。
    中商产业研究院 2022-08-16 5549 关键词: MCU
  • 2022年全球车规级MCU市场规模及竞争格局预测分析(图)

    2022年全球车规级MCU市场规模及竞争格局预测分析(图)

    汽车“三化”进程不断加速,各类汽车半导体需求量均有不同程度的提高, 车规级MCU是一类具有广泛运用场景的车载芯片,车规级MCU市场前景广阔。中国汽车是车规级芯片需求最大的市场,非常时期催生历史机遇,国内厂商有望异军突起。
    中商产业研究院 2022-08-16 6932 关键词: MCU
  • 2022年中国车规级MCU市场规模及价值量占比预测分析(图)

    2022年中国车规级MCU市场规模及价值量占比预测分析(图)

    汽车“三化”进程不断加速,各类汽车半导体需求量均有不同程度的提高, 车规级MCU是一类具有广泛运用场景的车载芯片,车规级MCU市场前景广阔。中国汽车是车规级芯片需求最大的市场,非常时期催生历史机遇,国内厂商有望异军突起。
    中商产业研究院 2022-08-16 6674 关键词: MCU
  • 2022年全球蓝牙音频传输设备及TWS耳机市场现状分析

    2022年全球蓝牙音频传输设备及TWS耳机市场现状分析

    蓝牙传输方式在中短距离传输中具有传输速度快、功耗低等优势,逐步取代了数据电缆的传输,实现多个设备的连接与通信,为优化人们沟通、工作、娱乐方式提供了一种高效、便利的解决方案。TWS是英文True Wireless Stereo的缩写,即真正无线立体声的意思,TWS技术在蓝牙耳机领域得到了广泛的应用。
    中商产业研究院 2022-08-16 6016 关键词: 蓝牙设备
  • 2022年中国车规级MCU市场规模及单车搭载金额预测分析(图)

    2022年中国车规级MCU市场规模及单车搭载金额预测分析(图)

    汽车“三化”进程不断加速,各类汽车半导体需求量均有不同程度的提高, 车规级MCU是一类具有广泛运用场景的车载芯片,车规级MCU市场前景广阔。中国汽车是车规级芯片需求最大的市场,非常时期催生历史机遇,国内厂商有望异军突起。
    中商产业研究院 2022-08-16 6259 关键词: MCU
  • 2022年中国车载芯片MCU市场前景及投资研究报告(简版)

    2022年中国车载芯片MCU市场前景及投资研究报告(简版)

    汽车“三化”进程不断加速,各类汽车半导体需求量均有不同程度的提高, 车规级MCU是一类具有广泛运用场景的车载芯片,车规级MCU市场前景广阔。中国汽车是车规级芯片需求最大的市场,非常时期催生历史机遇,国内厂商有望异军突起。
    中商产业研究院 2022-08-16 9278 关键词: MCU
  • 2022年全球蓝牙设备市场现状及细分领域分析(图)

    2022年全球蓝牙设备市场现状及细分领域分析(图)

    蓝牙广泛应用在音频传输、数据传输、基于位置的服务、设备层网络等领域。由于蓝牙传输方式在中短距离传输中具有传输速度快、功耗低等优势,逐步取代了数据电缆的传输,实现多个设备的连接与通信,为优化人们沟通、工作、娱乐方式提供了一种高效、便利的解决方案。
    中商产业研究院 2022-08-16 7196 关键词: 蓝牙设备
  • 2022年中国无人机产业链上中下游市场分析(附产业链全景图)

    2022年中国无人机产业链上中下游市场分析(附产业链全景图)

    无人机是利用无线电遥控设备和自备的程序控制装置操纵的不载人飞行器。近年来,随着无人机产业链趋于成熟,飞控与导航技术的快速发展,无人机具备了小型化、智能化、低成本的条件,无人机行业快速发展,应用领域不断拓宽。
    中商产业研究院 2022-08-16 30035 关键词: 无人机
  • 2022年全球晶圆制造材料市场规模及细分占比预测分析

    2022年全球晶圆制造材料市场规模及细分占比预测分析

    晶圆制造是根据设计出的电路版图,通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线,最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。
    中商产业研究院 2022-08-16 9384 关键词: 晶圆制造
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