EMI/EMC 整改反复卡壳？从分立器件维度拆解核心优化方法 - MDD 辰达半导体
近些年对接的研发项目里，EMI/EMC 整改是最耗时间、最容易卡进度的环节之一。很多团队碰到传导、辐射测试超标，第一反应就是加磁珠、换更大的共模电感、加屏蔽罩，折腾好几轮，成本涨了不少，效果却很有限。
实际上，开关电源、电机驱动这类电路里，功率分立器件本身就是最核心的干扰源。器件选型不对、布局不合理，等于一直在制造强干扰，后端再怎么加滤波屏蔽，也只能治标，很难从根本上解决问题。
今天从分立器件的选型、应用、布局三个维度，拆解 EMC 整改里容易被忽略的优化点，都是一线项目攒的实操经验。
