AI应用致复杂SoC需求暴涨,2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战
先进封装包括倒装焊、2.5D封装、3D封装、晶圆级封装、Chiplet等,过去几年我国先进封装产业发展迅猛。根据中国半导体协会的统计数据,2023年我国先进封装市场规模达1330亿元,2020年-2023年期间的年复合增长率高达14%。不过,目前国内先进封装市场占比仅为39.0%,与全球先进封装市场占比48.8%相比仍有较大差距,尚有较大提升空间。
2024-07-16
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