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  • AI应用致复杂SoC需求暴涨,2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战

    AI应用致复杂SoC需求暴涨,2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战

    先进封装包括倒装焊、2.5D封装、3D封装、晶圆级封装、Chiplet等,过去几年我国先进封装产业发展迅猛。根据中国半导体协会的统计数据,2023年我国先进封装市场规模达1330亿元,2020年-2023年期间的年复合增长率高达14%。不过,目前国内先进封装市场占比仅为39.0%,与全球先进封装市场占比48.8%相比仍有较大差距,尚有较大提升空间。
    2024-07-16 4820
  • INGUN 单对以太网技术在汽车应用中的优势

    INGUN 单对以太网技术在汽车应用中的优势

    单对以太网 (SPE) 技术是仅使用一对导线进行数据传输的网络技术
    2024-07-15 3245
  • 双头针主要适用的行业有哪些?

    双头针主要适用的行业有哪些?

    双头针主要适用于电子通信、计算机、汽车制造、医疗设备和精密仪器等行业。
    2024-07-15 2630
  • 中俄博览会圆满闭幕,嘉中电子代表深圳展团参展

    中俄博览会圆满闭幕,嘉中电子代表深圳展团参展

    本次展会,深圳市嘉中电子有限公司随深圳展团一起参展,在深圳展馆,一同参展的还有华为、创维、大族激光和九洲光电等企业。展出的产品有新能源汽车、智慧商显大屏、智能终端、智能充电桩等……
    2024-07-12 3923
  • 2.5D/3D封装技术升级,拉高AI芯片性能天花板

    2.5D/3D封装技术升级,拉高AI芯片性能天花板

    一直以来,提升芯片性能主要依靠先进制程的突破。但现在,人工智能对算力的需求,将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度。为了提升AI芯片的集成度和性能,高级封装技术如2.5D/3D封装和Chiplet等得到了广泛应用。
    2024-07-11 5328
  • “芯”机遇 ! 凯新达科技亮相2024慕尼黑上海电子展

    “芯”机遇 ! 凯新达科技亮相2024慕尼黑上海电子展

    凯新达科技亮相2024慕尼黑上海电子展
    2024-07-11 3563
  • 能源装备ERP系统包含哪些模块

    能源装备ERP系统包含哪些模块

    万达宝的这套ERP系统涵盖了财务管理、供应链管理、生产计划与执行等多个核心业务模块。在财务管理模块中,企业可以实现对资金流、成本控制及财务分析的高效管理。供应链管理模块则助力企业优化采购流程,减少库存成本,提高物流效率。
    2024-07-11 3098
  • 物料管理ERP系统能发挥什么作用

    物料管理ERP系统能发挥什么作用

    物料管理ERP系统的核心在于集成与自动化。通过集中化的数据库,企业可以实时监控物料的流动,从采购到入库,再到生产消耗,mbgkuts每一步都清晰可见。这不仅减少了人工错误,还加速了流程运转,使得物料周转更为高效。
    2024-07-11 2973
  • 分立器件在电动剃须刀上的应用

    分立器件在电动剃须刀上的应用

    男士比较常用的一款电动产品就是电动剃须刀,它的工作原理是通过电动机驱动刀片进行剪切运动来切割胡须,通常有旋转式或往复式机制。电动剃须刀一般由电源供给系统、电机驱动系统、刀头、清理系统等组成。本期,合科泰主要给大家讲解电源和电机驱动等板子中具体采用了哪些器件产品。
    2024-07-10 4662
  • 这款用于开关电源、LED恒流及逆变器中的桥堆有啥强大之处?

    这款用于开关电源、LED恒流及逆变器中的桥堆有啥强大之处?

    桥堆在电路整流方面具有非常重要的应用,MB10F作为一款超薄型贴片整流桥堆,具有尺寸小巧,超薄体型,非常适合对整流桥尺寸要求较高的产品。本期合科泰给大家介绍一款贴片MINI桥产品MB10F,它采用MBF封装,可应用于电源、电机驱动和适配器等应用。
    2024-07-10 5860
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