企业动态

2020年第四季度快包市场研究报告：充电桩、智能锁、红外测温方案成为热点

中国电子方案开发供应链平台----我爱方案网发布“2020第四季度快包市场研究报告”。该报告每季度出版，它是根据方案商和项目雇主需求二个维度进行分析阐述。

2021-01-29 1639
2020年第四季度快包市场研究报告：充电桩、智能锁、红外测温方案成为热点

中国电子方案开发供应链平台----我爱方案网发布“2020第四季度快包市场研究报告”。该报告每季度出版，它是根据方案商和项目雇主需求二个维度进行分析阐述。

2021-01-29 905
2020年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选投票进入一周倒计时…

据悉，2020年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选公众投票环节正式进入最后一周投票倒计时！本次投票环节于1月20日正式开启，投票时间为1月20日-2月3日（15天）。此次公众投票将直接产生“最佳人气企业”，由最终投票总数排名前5名的企业获得“2020年度华强电子网最佳人气企业”奖。

华强电子网 2021-01-29 5514 关键词：电子元器供应商投票
中芯国际美系供货商：已出售的设备仍可继续维护新设备能否交易正在评估

10月13日，一位中芯国际美系设备供货商的中国区员工对记者表示，目前对于已出售给中芯国际的设备并没有被禁运，只要经过公司总部批准，就可以继续进厂维护和更换零件，而对于新设备能否交易，总部还在评估。

经济观察报 2020-10-14 2283 关键词：中芯国际深圳电子信息电子信息电子产业
台积电7nm越发醇熟：年底前月产能将提升至14万片

工艺制程走入10nm以下后，台积电的优势开始显现出来。在7nm节点，台积电优先确保产能，以DUV（深紫外光刻）打头阵，结果进度领先三星的7nm EUV，吃掉大量订单，奠定了巨大优势。前不久，台积电宣布，截止7月，台积电已经生产了超10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片，完成新里程碑。

快科技 2020-09-03 2023 关键词：台积电 7nm 半导体，EUV光刻机
任正非做出了最后的决定，华为不再选择委曲求全

面对美国的芯片禁令，华为是一点办法也没有，这一次也彻底失望了，对此任正非也做出了最正确的选择，华为也不再委曲求全，做吃力不讨好的事。华为这两年能够发展得这么快，其实美国的功劳也不小，在华为刚成立的时候，就开始和美国的企业展开了深入合作，从中也学到了很多的管理经验，当时的华为也把美国成功的企业作为自己的榜样，在没有实行相关封锁之前，在世界范围内，华为和美国的企业合作往来是最多的。

腾讯网 2020-09-03 2570 关键词：华为任正非禁令电子信息电子
全球半导体十强榜单：华为海思首次进入TOP10，49％增速远超竞争对手

8月12日消息，调研机构IC Insights的数据显示，今年上半年TOP10厂商的营收全都超过了52亿美元，平均比去年上半年10强的营收增长了17%，增幅远高于半导体行业平均5%水平，其中Intel以389.51亿美元的营收位列第一，同比增长22%。

硅谷分析狮企鹅号 2020-08-12 2736 关键词：三星台积电半导体半导体十强华为海思
台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战

台积电5nm下半年将强劲成长，3nm预计2022年量产，并已研发2nm，工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台积电制程5年内将称霸晶圆代工业，3D封装是新挑战。全球芯片巨擘英特尔（Intel）7nm制程进度延迟，并可能释出委外代工订单；同时，手机芯片厂高通（Qualcomm）也传出5nm处理器可能自三星（Samsung）转由台积电代工生产，让台积电制程领先地位成为市场近期关注焦点。

集微网 2020-08-10 2824 关键词：台积电处理器芯片代工半导体产业晶片英特尔
已上市的中芯国际如何赶超台积电

在各方大力的支持下，中国最大的芯片大工厂中芯国际（SMIC）于7月16日正式登陆上海证券交易所科创板，股价发行价格27.46元，首日开盘价95元，涨幅高达201.97%，市值一度高达6000亿元人民币，一时风光无两，同时也带动了芯片产业链的股价上升。近些年来，芯片技术可谓是我们的痛点之一，技术落后，还处处被动挨打，这种滋味着实不好受。而中芯国际作为我国最大技术最先进的芯片代工企业，它的成功上市给芯片行业注入了一剂强心针，但最终能够起到的实际作用却微乎其微，因为技术不仅仅靠钱，还要靠时间，更靠人才。

互联网无边界企鹅号 2020-08-10 2334
麒麟芯片成绝唱华为如何走接下来的路？

华为目前确实处于生死存亡的关键时刻，但远未走入生存的绝境，华为海思依然会保留，即使没有代工厂可生产麒麟等中高端芯片，但可以采购第三方芯片暂度难关，同时通过对软件生态平台的押注，反而会在未来打开另一片天空。

腾讯新闻 2020-08-10 4708 关键词：麒麟芯片华为芯片设计 EDA 软件深圳电子电子商会