2.5D/3D封装技术升级,拉高AI芯片性能天花板
一直以来,提升芯片性能主要依靠先进制程的突破。但现在,人工智能对算力的需求,将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度。为了提升AI芯片的集成度和性能,高级封装技术如2.5D/3D封装和Chiplet等得到了广泛应用。
                                
                                    
                                    2024-07-11
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