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  • 华轩阳电子 HCG65140DBA:650V/17A 氮化镓MOSFET在高效电源设计中的性能突破与节能实践

    华轩阳电子 HCG65140DBA:650V/17A 氮化镓MOSFET在高效电源设计中的性能突破与节能实践

    本文聚焦华轩阳电子DFN5X6封装的650V/17A氮化镓MOSFET(型号HCG65140DBA)的技术优势与应用价值。通过对比传统硅基MOSFET,结合开关电源拓扑分析,阐述其在导通损耗、开关特性及热管理方面的突破性表现。文章提供实测数据与工程计算模型,量化其在65W PD快充和服务器电源等场景的节能收益,为工程师提供高功率密度设计的可靠解决方案。
    2026-01-19 1930 关键词: 华轩阳电子 氮化镓MOSFET
  • 华轩阳双向可控硅:1.1V超低导通压降助力交流调压系统节能30%的工程实践

    华轩阳双向可控硅:1.1V超低导通压降助力交流调压系统节能30%的工程实践

    本文针对交流调压系统中的功耗痛点,解析华轩阳电子双向可控硅晶体管(TRIAC)的核心技术优势。通过实测数据对比,量化其1.1V超低导通压降(典型值) 对系统能效的提升效果,结合电机调速与调光电路案例,阐述其在降低导通损耗、增强换向能力(dv/dt)及简化散热设计中的工程价值。全文包含损耗计算模型与选型指南,为工程师提供可直接复用的高性价比解决方案。
    2026-01-19 2004 关键词: 华轩阳 双向可控硅晶体管 导通压降
  • 华轩阳碳化硅肖特基二极管:实现高效能电源设计的低功耗解决方案

    华轩阳碳化硅肖特基二极管:实现高效能电源设计的低功耗解决方案

    本文系统阐述华轩阳碳化硅肖特基二极管(SiC SBD)在电力电子系统中的核心优势。通过对比传统硅基器件,结合实测数据与工程计算,量化分析其在开关损耗、反向恢复特性及高温稳定性方面的突破性表现。重点解析光伏逆变器与电动汽车充电桩两大应用场景中的节能效益,为工程师提供选型设计依据。
    2026-01-19 2293 关键词: 华轩阳 碳化硅肖特基二极管 SiC SBD
  • 音箱硬件设计指南:功放与 AEC 回采的 6 大关键要点

    音箱硬件设计指南:功放与 AEC 回采的 6 大关键要点

    在音箱的使用过程中,你是否遇到过这些问题:音箱音质差,听起来干涩刺耳?通话时总有讨厌的回声,影响沟通体验?其实,这很可能是在硬件设计时,功放选型不当或者 AEC 回采电路优化不到位造成的。 功放设计和 AEC 电路回采是智能音箱设计中极为关键的环节,它们直接影响着音箱的音质、稳定性以及整体性能。今天,我们就结合嘉兴禾润和上海类比的功放产品,来和大家分享在这两方面的 6 点设计经验心得,让你一文搞定智能音箱硬件设计中的功放与 AEC 回采设计要点。
    2026-01-19 1765 关键词: 音箱硬件 音箱硬件设计
  • HT337 75W 20250807方案DEMO资料佰泰盛世

    HT337 75W 20250807方案DEMO资料佰泰盛世

    HT337方案说明 方案功能: 需要加散热片。推荐做75W的功率,供电电压选择DC 24V。升压芯片(配置HTN865B芯片,升压值24V)如要电池升压供电,推荐用HTN865B,设置100W的功率给功放芯片进行供电。 应用场景:桌面和落地音箱方案,适应多种应用场景,追求高音质的方案。客户可以根据产品需求自行调整相关参数。
    2026-01-19 1204 关键词: HT337 音箱
  • HT337B 120W 20250807方案DEMO资料佰泰盛世

    HT337B 120W 20250807方案DEMO资料佰泰盛世

    HT337方案说明 方案功能: 需要加散热片。推荐做120W的功率,供电电压选择DC 30V。外置升压芯片(配置HTN5157芯片,外挂MOS管,升压值30V)如要电池升压供电,推荐用HTN5157,设置200W的功率给功放芯片进行供电。 应用场景:桌面和落地音箱方案,适应多种应用场景,追求高音质的方案。客户可以根据产品需求自行调整相关参数。
    2026-01-17 1159 关键词: HT337 HT337B
  • HT3382 20250807方案DEMO资料佰泰盛世

    HT3382 20250807方案DEMO资料佰泰盛世

    HT3382方案说明 方案功能: 需要加散热片。推荐做2X50W的功率,供电电压选择DC 24V。外置升压芯片(配置HTN5157芯片,外挂MOS管,升压值24V)如要电池升压供电,推荐用HTN5157,设置160W的功率给功放芯片进行供电。 应用场景: 桌面和落地音箱方案,适应多种应用场景,追求高音质的方案。客户可以根据产品需求自行调整相关参数。
    2026-01-17 918 关键词: HT3382 加散热片
  • 关于我司主动器件及被动元件产品原材料成本上涨说明

    关于我司主动器件及被动元件产品原材料成本上涨说明

    在未来,银金属的产量无法快速提升,但全年用量最大的光伏行业,通过技术更新,将降低银金属用量。而铜金属材料,同样面临产量无法快速提升问题,AI产业快速发展,工业使用量正快速增长,可能会使铜金属材料缺口加剧。目前金属材料涨价已成为趋势,部分金属价格上涨已超200%。
    2026-01-16 1303 关键词: 主动器件 被动元件
  • TPA3116D-CSC3601-20250807方案DEMO资料佰泰盛世

    TPA3116D-CSC3601-20250807方案DEMO资料佰泰盛世

    116功放2X50W方案说明 方案功能: 芯片封装兼容了三种芯片型号,分别TPA3116D/CSC3601/AU3116推荐做2X50W的功率,供电电压选择DC 24V。外置升压芯片(配置HTN5157芯片,外挂MOS管,升压值24V)如要电池升压供电,推荐用HTN5157,设置160W的功率给功放芯片进行供电。 应用场景: 桌面和落地音箱方案,适应多种应用场景,追求高音质的方案。客户可以根据产品需求自行调整相关参数。
  • 收音芯片市场现状及未来发展方向分析

    收音芯片市场现状及未来发展方向分析

    全球收音芯片市场呈现结构性增长,2024 年全球音频 IC 市场规模达 327.6 亿美元,预计 2031 年将增至 536.5 亿美元,年复合增长率 7.3%。其中,收音芯片作为音频 IC 的重要分支,在车载、应急通信等领域表现突出。中国作为核心市场,2025 年收音机整机市场规模预计达 85.6 亿元,网络收音设备增速显著(CAGR 12.4%),而传统模拟收音机市场持续萎缩。车载数字收音芯片渗透率从 2024 年的 90.44% 提升至 2030 年的 98%,成为增长主力。
    2026-01-16 1947 关键词: 收音芯片
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