杜绝人工误差 看AI如何助力疫情防控工作

2020年2月19日上午，市工业和信息化局贾兴东局长和市通信管理局何承健局长主持召开了深圳市2020年5G建设工作会议，深圳电信、移动、联通、铁塔公司主要负责同志参加了会议。 　　会议对我市2019年5G建设工作情况进行了回顾，2019年，我市全面推进5G基础设施建设，建设完成5G基站1.55万个，发布了《深圳市关于率先实现5G基础设施全覆盖及促进5G产业高质量发展的若干措施》，召开了全市5G建设动员大会，市工业和信息化局同电信运营企业签订了《5G基站建设合作备忘录》，印发了《深圳市第一批公共场所资源开放目录》，发布了全国首个《多功能智能杆系统设计与工程建设规范》地方标准。电信运营企业和铁塔公司集全省之力支持深圳建设，保质保量完成了2019年的5G建设目标，实现了我市大部分区域5G连片规模组网，平均覆盖密度全国最高，5G建设和创新应用领跑全国。

近日，英特尔非易失性存储方案事业部宣布基于中国大连制造的QLC NAND裸片所生产的英特尔® QLC 3D NAND固态盘（SSD）已达1000万个。此项生产始于2018年底，这一新的里程碑也确立了QLC技术成为主流大容量硬盘技术的重要地位。

2019年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.3%，增速比上年回落3.8个百分点。12月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.6%，增速比上年提升1.1个百分点。 2019年，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长1.7%，增速比上年回落8.1个百分点

一、总体情况 2019年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.3%，增速比上年回落3.8个百分点。12月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.6%，增速比上年提升1.1个百分点。 2019年，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长1.7%，增速比上年回落8.1个百分点。

2019年，我国软件和信息技术服务业呈现平稳向好发展态势，收入和利润均保持较快增长，从业人数稳步增加；信息技术服务加快云化发展，软件应用服务化、平台化趋势明显；中部地区软件业增速较快，东部地区保持集聚和领先发展态势。

近日，全球电子设计制造大厂环旭电子(SSE：601231)的研发团队提出全新的制程概念 -- 子系统模块整合(Sub-module integration)，即通过整合系统内高度互补的元器件来生成子系统模块，再通过塑封的形式将其镶嵌于主要的系统模块内。

全球领先的通用飞机运营、维护和制造公司Erickson Incorporated和洛克希德-马丁(Lockheed Martin)旗下公司、首屈一指的旋翼机和自主解决方案开发商和制造商西科斯基签署了一项开发协议，目标在21世纪应对未来的消防问题。Erickson将致力于开发新一代夜间消防解决方案，将西科斯基的MATRIX™自主技术整合进夜间消防之前从未使用的数字消防管理系统。

近日，全球电子设计制造大厂环旭电子(SSE：601231)的研发团队提出全新的制程概念 -- 子系统模块整合(Sub-module integration)，即通过整合系统内高度互补的元器件来生成子系统模块，再通过塑封的形式将其镶嵌于主要的系统模块内。

近日，2019中国国际金融展“金鼎奖”评选结果揭晓，“浪潮凌云300工控机”凭借优秀的创新研发能力和适应性强的安全可靠方案，斩获“年度优秀金融智能产品奖”。