行业资讯

维信诺携多款OLED显示“硬科技”亮相SID2021

中国OLED面板的技术实力正在加速前进。5月17日，在线上举办的SID2021(2021国际显示周)上，国内面板厂商维信诺携极致HIAA打孔方案、升级版InV see屏下摄像解决方案等领域的拓展创新方案亮相。

金台资讯 2021-05-18 7611
迈出从接触式到隔空的第一步，踏实攻克技术难关

迈出从接触式到隔空的第一步，踏实攻克技术难关

华强电子网 2021-05-18 7954
贸泽电子2021年3月引入新品超483种

致力于快速引入新产品与新技术的原厂授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，帮助1100多家半导体与电子元器件品牌制造商将其产品销往全球市场，为客户提供先进产品和技术，并帮助加快产品上市速度。

中电网 2021-05-18 6039
阿里平头哥产品家族再添新成员，玄铁系列处理器出货量已超20亿

5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微处理器）、智能语音、导航定位、存储控制等领域，据透露，该处理器已向多家企业授权。

中电网 2021-05-18 5418
动力总成系统集成化推动电动汽车进一步高效、可靠、轻量化

在德州仪器 (TI) 努力改进电动汽车动力总成架构后，我们的客户可以将系统设计成本削减一半，同时有效提高功率密度、效率和可靠性，并让更多人都能买得起电动汽车。

中电网 2021-05-18 8680
中国芯片 EDA 的机会：谷歌宣称要用 SoC 取代主板

最近，谷歌的系统基础设施副总裁阿米特・瓦达特 (Amit Vahdat) 在一篇博客文章中表示，谷歌将会用“位于同一芯片上或一个封装内的多个芯片上的 SoC”，去逐渐替代“组件集成在一块用几英寸长的电线隔开的主板”，“SoC 就是新的主板”，这个方向将是“谷歌的下一步”。

中电网 2021-05-18 7809
台积电 1nm 以下制程取得重大突破，已发表于 Nature

台积电今日联合台大、麻省理工宣布，在 1nm 以下芯片方面取得重大进展，研究成果已发表于 Nature。

中电网 2021-05-18 5862
AnDAPT为Xilinx Zynq平台FPGA和SoC设备推出完整电源解决方案

在宣布提出面向Xilinx Zynq的UltraScale+ MPSoC的电源解决方案之后，AnDAPT又将为其他所有Zynq产品推出电源解决方案。

中电网 2021-05-18 4759
小米/OPPO/vivo/Realme/一加抢占欧洲市场，出货量两年翻两番

近日市场研究机构Strategy Analytics发布了一份关于欧洲智能手机市场的研究报告。该报告称，在华为战略性撤退的背景下，一批新的中国智能手机厂商正在征服欧洲市场。

中电网 2021-05-18 5626
从“经典”到“智能”：降本增效的最佳路径？

诚然，要突破传统桎梏，实现真正意义上的降本增效，仅凭“压榨”硬件显然不够，算法层的创新及与硬件之间的融合并进也成为当下各大BLDC驱动整体解决方案商们打开市场的一条关键通道。毕竟，随着芯片和电子系统硬件设计的逐步趋同化，越来越多芯片厂商开始依赖自主的软件生态尤其是独有的算法驰骋市场，这也成为当下芯片厂商实现“降本增效”和“差异化”的绝佳手段。

华强电子网 2021-05-18 7095