ZETA中日联盟日：发布五款新产品，加速“LPWAN2.0泛在物联”布局
2021年3月19日，首届ZETA中日联盟日在线上举行，会议聚集了芯片龙头企业意法半导体（ST）、日本索喜，通信头部企业诺基亚贝尔、中国铁塔、中移物联，以及日本凸版集团、东京建物、埃顿集团（Aden）、纵行科技等企业，给业界带来了新一代LPWAN2.0技术演进、产品以及成功的应用落地解决方案，以期推动泛在物联部署
21IC电子网
2021-03-19
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