行业资讯

研究机构：一季度全球半导体厂商营收 1313 亿美元，环比并未下滑

据国外媒体报道，在汽车、电子产品等领域的半导体部件供不应求的推动下，半导体厂商尤其是芯片代工商的业绩普遍向好。

中电网 2021-06-16 4712
我国将加快建设“5G+工业互联网”融合应用先导区

在15日召开的2021世界工业互联网大会上获悉，当前我国多层级工业互联网平台体系初步形成，国内已涌现出100余个工业互联网平台，其中跨行业跨领域平台达到15个。工业和信息化部、国务院国资委相关负责人在会上集中发声，将全面推进工业互联网网络、平台、安全三大体系建设，支持工业互联网产业示范基地建设，建设“5G+工业互联网”融合应用先导区，加快培育工业互联网骨干龙头企业。

经济参考报 2021-06-16 8160
引领新秩序芯驰科技联合地平线牵头这一汽车芯片标准制定

引领新秩序芯驰科技联合地平线牵头这一汽车芯片标准制定

芯驰科技SemiDrive 2021-06-16 6471
中国科大光量子芯片领域取得重要进展，首次在拓扑保护光子晶体芯片中实现量子干涉

中国科大表示，我校郭光灿院士团队在光量子芯片研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与中山大学董建文、浙江大学戴道锌等研究组合作，基于光子能谷霍尔效应，在能谷相关拓扑绝缘体芯片结构中实现了量子干涉，相关成果以“编辑推荐文章 ( Editors Suggestion)”的形式 6 月 11 日发表在国际知名学术期刊《物理评论快报》上。

中电网 2021-06-16 7561
最高涨幅30%！三季度晶圆代工报价再度上涨，封测及芯片设计厂商也将同步跟进

据台湾媒体报道，随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调30%，远高于市场预期的15%。与此同时，IC设计业第三季度也将同步涨价。

中电网 2021-06-16 5945
荣耀首款折叠屏手机Magic X曝光，面板将由维信诺和京东方供应

前不久，荣耀CEO赵明在接受媒体采访时表示，对荣耀的信心一直都在，荣耀刚刚从4月底、5月初恢复了一些供应，荣耀今年的市场份额就已经从3%升至8%了。

中电网 2021-06-16 4849
华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计三季度末大批量生产

6月16日消息，华天科技晶圆级高端封装测试产品生产项目总投资21亿元，是全国首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。去年1月，项目完成备案后启动建设，6月完成新厂房主体建设；今年1月，新厂房正式投入使用，新产线大规模投产，预计年底全面达产。通过该项目的实施，华天科技年产能、产值实现翻番，自主创新能力和品牌影响力大幅提升，封装测试技术水平赶超国际同行业。

昆山日报 &人民资讯 2021-06-16 8364
缺芯危机下云途半导体第一颗车规级MCU已经过测试

6月16日消息，经云途半导体确认，该公司第一颗车规级MCU已经过测试，功能符合设计要求，性能达到预期标准。公司核心团队拥有近20年车规芯片开发，曾成功开发过多颗车规级MCU并实现量产。

云途半导体YtMicro 2021-06-16 9386
晟光硅研完成战略融资专注第三代半导体晶圆材料切割领域

日前，第三代半导体产业研讨交流峰会暨捷佳伟创——晟光硅研投融资签约仪式在西安国家民用航天产业基地技术转化服务中心圆满举行。天科合达、山西烁科、河北同光、山东天岳、泰科天润等行业龙头企业代表出席会议。深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司向晟光硅研进行战略投资，助力晟光硅研打造成为一个面向泛半导体行业拥有科技承载力和创新驱动发展示范性的高新技术公司。

航天基地技术转化服务中心 2021-06-16 7133
功率半导体新一轮涨价潮已在路上国内厂商有望共享红利

6月16日消息，半导体行业涨价潮一波未平一波又起，前脚晶圆代工厂商涨价消息刚传，这边功率半导体也紧随其后。据集微网消息，功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮涨价，MOSFET预计涨幅为12%，6月中旬开始执行。

财联社 2021-06-16 5427