对于苹果iPhone 13的期待，全世界的“果粉”可谓是望眼欲穿。因为去年苹果发布的iPhone 12虽然销量不错，并且支持了5G功能，但却同样存在着很大的缺点。比如说使用了高通基带之后信号依旧没有改善，比如电池太小，续航拉胯，又比如没有高刷屏幕等等。

其实按照苹果一贯的更新策略，今年的iPhone 13看点并不是很足，毕竟只是在iPhone 12的基础上小范围升级。

台积电董事长刘德音周一（26日）对股东们表示，该公司正考虑在德国设立芯片制造厂，但目前属于早期研讨阶段。此外，台积电会继续就在日本设厂进行尽职调查，这项决定将取决于客户需求。据悉，该公司每周都会举行会谈，以评估这些项目的可行性。

7月27日消息，马来西亚迪耐公司(Dagang Nexchange Bhd，简称DNeX）董事经理赛再纳尔(Syed Zainal Abidin)顷发布消息称，该公司设定了两年时间，以扭转晶圆代工厂「硅佳公司」(SilTerra Malaysia Sdn Bhd)的颓势，并使硅佳公司恢复盈利。

当今的经济环境下，数字经济已经成为全球最重要的经济形态，数字经济的突出表现，引导着社会经济各方面的数字化转型。

赛灵思公司（Xilinx， Inc．，（NASDAQ： XLNX））今日宣布推出 Versal? HBM 自适应计算加速平台（ ACAP ），这是 Versal? 产品组合的最新产品系列。Versal HBM ACAP 在单个平台上融合了高速存储器、安全连接和灵活应变的计算。该系列集成了最先进的 HBM2e DRAM，可提供 820GB／s 吞吐量和 32GB 容量，与 DDR5 1相比存储器带宽提高 8 倍、功耗降低 63％。Versal HBM 系列在架构上能够满足数据中心、有线网络、测试与测量领域中计算最密集、内存受限应用的更高存储需求。

环保耐用的密封胶解决方案在亚太地区的运输行业内大放异彩；Bostik推出尖端的硅烷改性密封剂产品（SMP）系列。

10亿！车芯7nm角逐，多轮融资拼手速？

随着工业机器人部署及运用范围不断地扩展，越来越多的行业及客户开始寻求定制化的复合机器人，以满足各领域相对独特且细化的功能需求。

近日，比利时微电子研究中心（IMEC）发布了 1nm 工艺下金属互连的新方法，解决了 1nm 节点互连发热问题。