环旭电子提出子系统模块整合概念并进行技术开发
近日,全球电子设计制造大厂环旭电子(SSE:601231)的研发团队提出全新的制程概念 -- 子系统模块整合(Sub-module integration),即通过整合系统内高度互补的元器件来生成子系统模块,再通过塑封的形式将其镶嵌于主要的系统模块内。
美通社
2020-02-05
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