最近2021年Q1的手机出货量陆续出炉，据调研机构Counterpoint Research公布的今年一季度全球智能手机、功能手机出货量数据显示，当季全球总出货3.54亿部，同比增加20%，环比下滑10%。厂商方面，三星出货份额占比22%、苹果17%、小米14%，华为以4%的出货量占比仅列第六位。

6月10日，十三届全国人大常委会第二十九次会议通过了《中华人民共和国数据安全法》，自2021年9月1日起施行。这是为了规范数据处理活动，保障数据安全，促进数据开发利用，保护个人、组织的合法权益，维护国家主权、安全和发展利益，制定的法律。

6月11日，供应链消息指出，因MCU供需缺口持续扩大，台系MCU大厂盛群传出将自8月起，再针对产品调涨10%到15%反映生产成本上扬，新唐、松翰等MCU厂也有意跟进调涨。

6月11日消息，在南京举行的“2021世界半导体大会”上，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布《EDA 2.0白皮书》，明确下一代集成电路智能设计流程（EDA 2.0）目标，并开创性地提出平台服务模式——EDaaS（Electronic Design as a Service）。该模式有助于推动开放、标准化和统一的芯片设计智能化流程，促进全新的芯片设计合作生态，以技术变革加速芯片创新效率，满足芯片多样化需求，赋能科技进步。

6月11日，赛微电子发布公告，控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(简称“赛莱克斯北京”或“北京FAB3”)代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)认证，经过对该批次芯片进行晶圆级性能测试以及对基于该芯片封装的MEMS麦克风进行性能检测和可靠性验证，产自北京FAB3芯片的性能、良率均达到设计指标要求，且与公司瑞典FAB同类产品相当，开始进行批量商业化生产。

上海金属网发布的数据显示，6 月 10 日氢氧化锂价格继续上涨，国产 56.5% 电池级微粉型产品的价格区间是 96000 元 / 吨 - 99000 元 / 吨，均价为 97500 元 / 吨，较上一日上涨 1500 元 / 吨，涨幅为 1.54%。

据美国半导体行业媒体 EE Times 报道，本周一，世界芯片代工厂巨头格芯（GlobalFoundries）向纽约法院提起诉讼，要求裁定其并未因为 2014 年与 IBM 达成的一项协议而构成违约。

据市场研究机构DSCC 的最新报告显示，由于新冠疫情带动了美国电视市场需求强劲，大尺寸LCD 已经持续缺货近一年，导致产业面临史上最大面板价格上涨，不过随着美国疫苗接种普及而逐渐减弱，目前面板已经转为供过于求，厂商已经在各通路填补库存。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新半导体市场展望报告显示，因为看好存储芯片市场强劲成长动能，二度调升今年全球半导体市场成长率，由原本预估的10.9%大幅提升至19.7%，市场规模将达5,272.23亿美元并创下历史新高。

6月11日消息，有媒体报道称，蔚来汽车正筹划推出一个新的品牌，定位低于蔚来，内部人称之为副品牌。