行业资讯

产业链人士：联发科今年有望成为全球最大智能手机处理器供应商

据国外媒体报道，市场研究机构此前公布的数据显示，联发科在 2020 年向主要智能手机厂商供应的处理器达到了 3.518 亿颗，较 2019 年的 2.38 亿颗增加 1.138 亿颗，同比大增 47.8%，联发科在 2020 年也首次成为了全球最大的智能手机处理器供应商

中电网 2021-04-07 5128
消息称小鹏汽车正自研自动驾驶芯片，中美两地同步进行

据报道，小鹏汽车正涉足自研芯片领域，其自研芯片项目已经启动数月，在中美两地同步进行，主要研发自动驾驶专用芯片

中电网 2021-04-07 4541
库克谈苹果应用商店佣金高：开发者一视同仁

日前，苹果CEO蒂姆·库克在接受媒体采访时，谈到苹果应用商店佣金问题。他表示，规则对于所有开发者一视同仁，针对小型应用程序开发商的佣金比例也由30%降至15%

21IC电子网 2021-04-07 3867
雷军透露小米汽车价格：定位中高端，三年后上市

4月6日晚间，在小米11周年之际，小米集团董事长兼CEO雷军开启了个人的第三场直播，期间谈及了小米新LOGO、小米汽车等热点话题

快科技 2021-04-07 6883
瑞萨电子推出具备蓝牙功能的RX23W模块，适用于物联网设备的系统控制与无线通信

符合新无线电法认证的蓝牙模块以超小尺寸集成了RX23W MCU、天线和外围电路

21IC电子网 2021-04-07 5426
e络盟新增美光科技世界级内存和存储解决方案

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与全球内存和存储解决方案领先品牌美光科技签署全球分销协议。通过这项协议，e络盟进一步拓展了其半导体产品阵容和供应范围，从而能够让客户更方便地使用世界级存储器件来进行人工智能和5G等技术的突破性应用开发

华强电子网 2021-04-07 4664
高端集成电路封装载板智能制造工厂项目昨日签约

据了解，高端集成电路封装载板智能制造工厂项目预计总投资18亿元，占地72亩，主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板，计划2022年底前建成投产。项目建成后，将弥补国内集成电路半导体芯片封装载板技术短板，有效增强我国集成电路产业链的自主创新能力和供应体系，大大提高半导体芯片载板自给率

秦王岛日报 2021-04-07 7437
技术短缺、产线不足或盲目扩充都是危机

2月26日，席卷美国德州的恶劣暴风雪和长时间寒流，导致该州电力设施瘫痪，三星、Infineon及NXP Semiconductors等半导体厂商位于德州Austin的芯片工厂都已经全面停产。数十亿美元的芯片工厂停工一日，就可能会造成数百万美元的损失。更何况，还不止一家大工厂停工，使得去年就已经潜藏的芯片危机随时可能瞬间爆发

联合新闻网 2021-04-07 6438
三利谱拟以1亿元投资设立三利谱光电技术

三利谱拟以1亿元投资设立三利谱光电技术

格隆汇&三利谱 2021-04-07 2362
汽车芯片荒效应持续蔓延

汽车芯片荒效应持续蔓延

MoneyDJ 2021-04-07 4083