根据Arm最新统计数据显示，在 2020年的最后一个季度，Arm 的芯片合作伙伴共出货73 亿颗 Arm 架构芯片（年增 22%），创下出货量历史新高，相当于每秒出货超过 900 颗芯片、每日出货 7,000 万颗芯片。Arm 的合作伙伴在 2020 年总出货量高达 250 亿颗 Arm 架构的芯片（年增 13%），累计总数已超过 1,900 亿。

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)近日宣布推出InnoSwitch™4-CZ系列的高频率、零电压开关(ZVS)反激式开关IC。InnoSwitch4-CZ器件集成了一个采用Power Integrations的PowiGaN™技术的可靠耐用的750V初级开关，以及一个新型高频有源箝位反激式控制器，可轻松设计出适用于手机、平板电脑和笔记本电脑的新型超紧凑型充电器。今天，全球移动设备充电专家Anker在新品发布会上推出了首批基于InnoSwitch4-CZ 器件的消费类充电设备。

5月27日消息，据报道，由于 KrF 光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等，占据全球光刻胶市场份额超两成的日本供应商信越化学已经向中国大陆多家一线晶圆厂限制供货 KrF 光刻胶，且已通知更小规模晶圆厂停止供货 KrF 光刻胶。

历经2年的发展，5G逐渐从青涩走向成熟，助推智联网AIoT时代的加速到来。在产业发展的关键节点，我们对重点行业企业进行深度访谈，撰写一系列5G & AIoT应用案例，制作行业经典案例集，这是其中的第十篇——《5G & AIoT应用案例集之5G车联网篇》。

Molex莫仕旗下Phillips-Medisize公司今天推出了Aria智能自动注射器，为数字给药设备市场带来了创新、差异化和可重复使用性的全新产品。

5月27日消息，根据彭博社报导，一位消息人士透露，晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)打算和摩根士丹利（大摩）合作，进行首次公开募股（IPO），市场认为其估值可能高达300亿美元。

受惠于5G成长趋势，带动手机处理器和通讯芯片需求大开，加上高性能计算（HPC）芯片和物联网等应用增长，封测大厂日月光投控打线封装订单爆量。

Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日宣布推出其扩展的电池管理系统(BMS)产品系列，能够满足ASIL-D功能安全等级并提供全新的创新低功耗特性，可实现持续电池监测。

国内知名 eVTOL 公司亿航智能（eHang）近日宣布了一种用于城市之间旅行的新型远程“升降巡航”飞机 VT-30。这款飞机能够在完全自主控制下携带两名乘客，设计航程为 300公里（186英里），续航时间为 100 分钟。

高速互连硅知识产权(IP)的领先开发商PLDA宣布推出适用于PCIe 6.0规范的XpressRICHTM PCI Express® (PCIe®)控制器IP。