美国加州时间2021年9月14日,SEMI在其世界晶圆厂预测报告(World Fab Forecast report)中强调,继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿美元之后,随着电子产品需求的飙升,在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下,2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。
楷登电子(美国 Cadence 公司)今日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的Tensilica AI 平台,包括针对不同的数据要求和终端侧 (on-device) AI 要求而优化的三个支持产品系列。全面的 Cadence Tensilica AI 平台涵盖低端、中端和高端市场,提供了可扩展、节能的设备端到边缘端人工智能处理功能,这是当今日益普遍的人工智能系统级芯片设计的关键。与业界领先的独立Tensilica DSP 相比,新的配套 AI 神经网络引擎(NNE) 每次推理的能耗降低了 80%,并提供超过 4 倍的 TOPS/W性能,而神经网络加速器 (NNA) 通过一站式解决方案提供旗舰级的 AI 性能和能效。