11月2日,据国内媒体援引相关消息报道,在最新一期的 Power On时事通讯中,Mark Gurman谈到了苹果传闻已久的头戴式混合现实设备,他表示,苹果计划最早在明年推出具有先进芯片、显示屏、传感器和基于虚拟的昂贵的AR/VR设备。9月,曾有媒体报道称苹果三款AR/VR芯片的物理设计已经完成,芯片现已准备好试产。
领先的射频(RF)和混合信号集成电路提供商SiTune Corporation将邀请全球一级客户和合作伙伴试用功耗最低的射频收发器硅片IceWings™及参考设计和完整软件平台。IceWings™功能集和多功能架构将由多家全球客户在各种产品中加以利用,包括5G NR gNodeB、小型蜂窝、客户前置设备(CPE)和用户设备。