国产芯片，为何“能用”容易、“好用”难？10月27日深圳打响“芯”动能觉醒

2026年，国产芯片迎来从“技术突破”迈向“生态落地”的关键转折点。《“十五五”规划纲要》将“模芯云用协同创新”写入国家战略，工信部在《信息通信行业发展“十五五”规划》中明确到2030年智能算力规模较2025年增长超5倍，并强调“加大力度适配国产算力芯片”。政策红利与产业需求叠加之下，国产AI芯片正从“能用”迈向“好用”，从单点替代走向体系化竞争。

在这一产业格局重塑的关键窗口期，深圳市电子商会联合华强电子网将于10月27日在深圳国际会展中心（宝安）举办第二届国产芯片技术创新与市场应用论坛。在深圳国际半导体及电子元器件展（ES SHOW）期间举办。

来自华强电子产业研究所、华为、芯海科技、康芯威存储、微容科技、泰晶科技等主讲嘉宾与国产芯片企业代表齐聚一堂，围绕国产AI芯片市场格局研判、算力底座建设、边缘智能硬件落地、存储与元器件国产化突围等核心议题展开深度分享。

论坛紧扣国产AI芯片由“技术突破”走向“生态落地”核心主线。从产业宏观格局研判，厘清国产AI芯片竞争态势；从算力底座建设，展示国产算力体系化能力；向下延伸至边缘智能硬件落地、车规元器件国产化攻坚，探讨MLCC、石英及硅基频率元件在AI与汽车电子双赛道的突围路径，最终落脚于AI场景商业化实践，打通技术到市场的“最后一公里”。

在政策持续推动集成电路自主创新、AI算力基础设施加速建设的大背景下，算力竞争早已不再是单芯片性能比拼，产业链协同成为破局关键。论坛覆盖芯片设计、被动元器件、存储、时钟器件等底层硬件，完整呈现“芯片—元器件—终端—场景”全链条价值，为上下游搭建技术交流、供需对接的产业平台。

国产芯片产业需要链主企业牵引，带动上游核心元器件同步实现技术迭代与批量验证，推动国产方案在智算中心、边缘终端、汽车电子等场景规模化应用。本次论坛作为华南电子信息产业高价值交流活动，将持续凝聚产业合力，夯实国产算力底层根基，助力半导体产业构建安全韧性供应链，为新质生产力发展注入“芯”动能。

ES SHOW由深圳市电子商会与励展博览集团联合主办、溢辉源展览（深圳）有限公司承办，展览面积20,000㎡，汇聚350+家优质展商，预计迎来30,000+ 名专业观众，现场同期活动20+场。同时，展会与NEPCON ASIA、S-FACTORY EXPO、AWC、Vision China Shenzhen、C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN等多场旗舰大展同期联动，形成超180,000㎡的综合性工业生态圈，汇聚3,600+品牌、预计170,000+专业观众与5,000+国际采购决策者莅临展会。

编辑：刘来刚

封面由AI生成