VSMC新加坡首座300毫米晶圆厂正式启用

9月28日，由世界先进积体电路与恩智浦半导体在2024年9月合资设立的VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），在新加坡淡滨尼（Tampines）为其首座12英寸晶圆厂举行启用仪式。新加坡贸易与工业部（能源与工业）部长陈诗龙、经济发展局主席方章文、裕廊集团首席执行官傅美晶等出席，台积电及多家合作伙伴、客户与供应商代表亦到场。

需要强调的是，这并非“新加坡首座12英寸晶圆厂”。联电在白沙晶圆科技园区的12英寸产线已运营二十余年，因此更准确的定位是——VSMC自身的首座12英寸厂，也是新加坡近年新增12英寸产能中较受关注的一个节点。

VSMC成立于2024年，并于同年12月举行奠基仪式。经过22个月建设，该晶圆厂已成功完成首批样品投片，良率超过99%，并按计划推进量产。该晶圆厂将支持130nm至40nm的制程技术，涵盖混合信号、电源管理、模拟芯片和硅中介层应用，服务于高性能计算（HPC）、移动、汽车、工业和消费电子终端市场。 

该晶圆厂采用全自动化智能制造模式，融合人工智能和数字化管理技术，持续提升运营效率和客户服务质量。预计到2029年实现满产时，该晶圆厂月产能将达到约44,000片12英寸晶圆，并创造约1,600个就业岗位，进一步增强新加坡的半导体生态，同时创造新的合作机遇，为区域高科技产业的长期发展提供有力支撑。

合资结构上，世界先进持股60%，恩智浦持股40%。项目最初规划投资规模约78亿美元，后因部分客户自行提供设备，资本支出下调至约67亿美元。

在半导体资本开支普遍承压的周期里，这一调整本身值得注意。“客户带设备进场”既降低了合资方的现金压力，也意味着产能从规划阶段就与特定客户需求深度绑定——这不是典型的“先建厂、再找单”逻辑。

真正的看点

真正让这座厂进入更广泛视野的，是硅中介层这一项。

硅中介层是先进封装（如CoWoS类方案）中的关键载体，承担GPU与HBM高带宽内存之间的互连功能。VSMC为40纳米硅中介层预留了约1万多片月产能，据报道该部分产能已被预订一空。同时，该厂还将协助台积电生产中介层，间接服务于英伟达、谷歌、博通等AI芯片厂商。值得注意的是，台积电是VIS持股最多的股东，持股比例约19%——这层股权关系，让“代工协作”有了超出一般客户关系的解释空间。

换言之，一座以成熟制程为主的新厂，实际承担的角色可能更接近AI封装链条上的“上游配套”。

恩智浦此前在财报中披露，其与VSMC签订的长期协议包含80%至90%的最低产能装载承诺，整个工厂生命周期内的采购承诺总额约142亿美元，跨度达37年。这种超长周期的产能锁定，在成熟制程领域并不常见，也侧面反映出双方对需求确定性的判断。

至于扩张，VSMC方面表示新工厂可生产比新加坡首厂更先进的芯片，但在成本问题上态度谨慎，称“现在谈预算还为时过早，因为尚未决定采用哪种技术”。