400+人次现场！第三届AI+消费电子论坛精彩收官！
9月9日，由华强电子网与IICIE国际集成电路创新博览会联合主办的第三届AI赋能消费电子创新论坛在深圳宝安国际会展中心14号馆圆满收官。本次论坛聚焦AI与消费电子融合的最新趋势，围绕AI算力、端侧部署、MLCC产业趋势、数字健康等核心议题，搭建了“技术-产业-供应链”高效对接平台。
论坛现场座无虚席，累计吸引超400+人次参会，七位企业重磅嘉宾先后登台，从趋势洞察到技术落地，从供应链重构到应用破局，为与会者呈现了一场兼具专业深度与产业温度的思想盛宴。
活动现场
嘉宾亮点回顾
1. AI重构消费电子新生态——2026产业周期与新增长极
华强电子产业研究所 研究员 朱美玲带来《AI重构消费电子新生态——2026产业周期与新增长极》主题分享。她提出，2026年消费电子行业已进入AI导入加速期，市场认知与接受度持续提升，产业落地节奏明显加快；预计2027年行业将迈入快速渗透阶段，场景化应用持续涌现。本次分享提炼出四大核心增量机遇：上游元器件受益于算力、功耗与多模态升级，迎来量价齐升与国产替代红利；手机、PC、穿戴等存量终端借助AI实现价值重塑，跳出低价内卷、拉开产品价差；AI眼镜、AI玩具等原生AI硬件处于导入期，有望诞生新型人机交互入口；海内外市场需求错位明显，国内C端聚焦场景落地与性价比、B端重视数据安全和离线部署；海外成熟市场偏好隐私安全与生产力硬件，新兴市场主打普惠入门AI终端，各区域均存在专属增长机会。整体而言，当前人工智能已由单点技术突破，转向全场景生态体系搭建，硬件迭代与应用创新双轮驱动消费电子产业深层次变革。未来三年，AI将从辅助工具升级为产业核心驱动力，重塑人机交互与行业商业逻辑。
2. 构建开放端侧AI生态，加速产业智能化落地
瑞萨电子 嵌入式处理器事业部 市场部高级经理 施灵峰先生围绕“端侧AI落地生态支持”进行了主题分享。施总表示，当前客户需求正快速从AI概念验证阶段迈向产品化落地阶段。相比云端AI，端侧AI凭借响应速度快、数据隐私性强及总体拥有成本低等优势，正成为AI应用发展的重要方向。
为帮助客户加速AI应用落地，瑞萨不仅提供覆盖入门级MCU、集成NPU的高性能RA8P1 MCU以及高端MPU的完整硬件产品组合，还积极构建本地化AI生态体系，提供面向数据分析、计算机视觉和智能语音三大主流AI应用的开发工具、软件框架及参考设计，覆盖工业控制、智能家电、智能家居、新能源及机器人等重点领域。
同时，瑞萨配备本地工程技术团队，为客户提供从方案评估、模型开发、验证到量产导入的全流程支持，降低AI开发门槛，缩短开发周期，加快产品上市进程，助力客户实现产品智能化升级与价值提升。
3. 从千亿到万亿参数：自研并行架构驱动AI推理规模化落地
合肥芯动力科技有限公司 市场VP 张永慧先生围绕万亿参数大模型推理平台作主题分享。张总表示，推理正成为AI的核心增量市场，公司自研的纵向流水线GPU专为推理场景优化，推理利用率远超训练导向的传统GPU，同时具备更低功耗与部署成本。目前平台已具备超大规模参数模型的适配能力，围绕400B参数规模的大模型开展部署及多用户推理验证。后续将推进1.6T、2.8T超大参数模型落地，助力企业实现本地私有化AI开发部署。对于数据敏感、追求成本可控的企业而言，这是一条更具确定性的路径。
4. 数字光电驱动下一代智能化创新
ams OSRAM 艾迈斯欧司朗 资深销售总监 金安敏先生带来数字光电与AI融合主题分享。金总表示，数字光电是企业未来5至10年的核心战略。公司已推出多区TOF传感器、MicroLED光源、光学压力传感器等产品，可广泛应用于人形机器人、智能家居、车载交互等新兴场景。金总亦在现场发出合作邀约，期待与产业伙伴开展联合创新，共同拓展多元落地场景。
5. AI重塑健康消费：VitaGuard以硬核技术定义医疗可穿戴
深圳市尚锐兴科技有限公司 CEO 林维上先生现场分享了其自主研发并同时获得三大医疗认证的血压手表VitaGuard的实践方案。林总介绍，该产品依托示波法、PPG、生物电多模态信号融合技术，已取得二类医疗器械认证，测量误差控制在5mmHg以内，支持24小时连续血压监测，房颤早搏识别准确率达97.8%。产品采取“先医院、后家庭”的落地路径，未来将构建健康、医疗、保险一体化的大健康服务生态，推动可穿戴设备从“记录数据”迈向“守护健康”。
6. 从算力跃迁到器件革新——AI服务器MLCC应用趋势与解决方案
广东微容电子科技股份有限公司 技术总监 申海洋先生围绕“MLCC产业特性与AI硬件发展趋势”作主题分享。他指出，随着AI服务器算力密度、整机功耗及散热压力不断提升，MLCC正朝着超微型、高容量、高电压和高耐温方向升级。其中，01005、0201等超微型MLCC可适配高密度布板及芯片近端去耦需求；0603 47μF、0805 100μF等高容量产品可用于电源去耦与滤波，增强供电稳定性和瞬态响应能力；250V-3000V高电压产品可满足电源输入及转换环节的耐压需求。同时，产品温度等级覆盖X7R的125℃和X8R的150℃，为高负载环境下的稳定运行提供保障。伴随生成式AI与AGI应用持续落地，AI服务器市场有望保持较快增长，这一趋势也将高容量、高电压、高可靠等高端MLCC带来新的发展空间。
7. 新生态 新范式：好上好端侧AI“全栈”赋能之路
深圳市好上好信息科技股份有限公司 技术总监 徐鹏先生带来端侧AI产业趋势解读。徐总指出，AI技术迭代加速，ToB、ToG场景的本地化、私有化部署正成为刚需。作为A股上市的元器件分销企业，好上好打造AI Hub生态，链接200余家芯片原厂与下游客户，依托自建实验室与专业技术团队，提供选型、模型量化编译、多系统适配的全栈服务，着力破解企业“懂AI不懂行业、懂行业不懂AI”的落地痛点。在徐总看来，分销平台的价值，正在于成为AI技术与千行百业之间的连接纽带。
现场精彩
至此，第三届AI赋能消费电子创新论坛圆满收官！感谢各位嘉宾的倾情分享，也感谢每一位同仁的关注与支持。华强电子网将持续发挥电子产业链数字化服务平台的优势，连接上下游、赋能全链条，助力企业在AI浪潮中精准卡位、高效落地，期待下一届与您再相聚！
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