美商务部长证实：新一轮芯片关税已在路上

近日，美国商务部长霍华德・卢特尼克在CNBC的采访中证实，特朗普政府正在推进新一轮半导体关税方案。

今年1月，特朗普政府已经依据《1962贸易扩展法》232条款，对部分高端进口半导体及衍生品征收“25%从价关税”，同时设置数据中心、研发、维修替换等场景的临时豁免；8月，Politico曝光白宫正在筹备覆盖面更大的新一代半导体关税方案。本轮拟议政策将豁免资格与制造端投资承诺深度绑定，把“企业在美国本土建厂扩产”作为获取关税减免的核心条件。

简单而言，就是在美国建厂，给予关税减免；不在美国建厂，则承担关税成本，目标是倒逼全球半导体产能向美国回流。

按照目前披露的构想，征税范围将不再局限于芯片元器件本身，还计划延伸至搭载半导体的终端硬件，数据中心服务器、笔记本电脑、游戏主机等产品均有可能被纳入征税清单。政策设计上考虑设置分阶段抬升税率，但具体税率档位、国别差异化处理规则均未对外公布。

卢特尼克表示，关税工具已经推动全球芯片企业形成累计约1.2万亿美元的对美投资承诺。但豁免额度不会因为签署投资承诺直接全额生效，而是计划和企业在美国实际落地的产能规模挂钩，由美国商务部完成后续监督稽核，属于“先承诺、后考核”的模式。

政策信号传出之后，全球主要半导体经济体进入观望博弈状态。

来自中国台湾地区的台积电，已经在亚利桑那推进多座晶圆厂建设，是当前美国本土先进制程的核心外来建设者。但其先进产能释放节奏缓慢，现有美国工厂产出规模还不足以覆盖其销往美国市场的全部芯片，企业仍需要持续评估加码投资的成本收益。据卢特尼克透露，台积电或将在近期宣布200‑300亿美元新增半导体领域赴美投资计划。

韩国方面，三星、SK海力士已经有部分美国投资项目落地，但现有布局以存储后段封装、部分逻辑产线为主，本土存储芯片前道制造产能尚未大规模落地美国，若要拿到完整关税豁免，企业或将面临进一步加大资本开支的压力，韩国产业界担忧过度倾斜美国市场会挤压本土研发与产能预算。

美国国内产业层面也存在较大分歧。商务部与本土制造企业认为，关税可以强化供应链安全，推动晶圆制造环节回归本土。但云服务商、系统集成商以及部分行业机构表达出强烈顾虑：一旦服务器等 AI 基础设施产品被加征关税，将直接抬升美国数据中心建设成本，削弱本国AI产业的成本竞争优势。

从产业现实来看，晶圆厂从建设、设备调试到产能爬坡普遍需要3‑5年周期，即便海外厂商立刻加大投入，短期之内美国本土也很难完全消化自身市场的芯片需求，过渡期美国市场依旧高度依赖进口芯片供给。

同时，新旧两套232条款关税如何叠加、是否存在双重征税风险，目前也没有官方明确说明。