博通：未来两年AI收入将连续翻倍至2300亿美元，Anthropic成最大客户

9月3日消息，在博通最新召开的财报电话会上，CEO陈福阳（Hock Tan）抛出了令华尔街震撼的长期业绩指引，并详细披露了定制AI芯片（XPU）核心客户的庞大部署计划。

博通将2026财年全年的AI半导体收入指引从此前预期的560亿美元上调至580亿美元（预计同比大增186%）。该公司预测，2027财年AI半导体收入预计将再次翻倍，达到约1150亿美元，且该年度的供应已经锁定。同时，其还预测2028财年再翻倍，AI半导体收入预计将飙升至2300亿美元。同时，公司非常有信心在2028财年实现每股收益（EPS）超过30美元的目标。

由于XPU和HBM（高带宽内存）占比增加导致供应链成本上升，Q4合并毛利率预计将从Q3的75%滑落至73%。但受益于强劲的营收带来的巨大经营杠杆，Q4营业利润率将稳定在66%左右。陈福阳直言：“停止关注毛利率，看看真正重要的地方——最终的营业利利润率。”

博通透露了其六大定制加速器（XPU）客户清晰且强劲的订单能见度，其中四大头部LLM巨头的算力中心部署规划极具影响，主要是谷歌、OpenAI、Anthropic和Meta。

据悉，Anthropic将在2026年部署1GW算力，Q4起加速出货Ironwood（TPU v7）；2027年暴增至5GW算力；2028年进一步激增至10 GW。博通预计，Anthropic将在2027年超越谷歌，成为博通定制芯片业务的第一大客户。

OpenAI首代定制加速器Jalapeno已于Q3出货，正联合开发第三代XPU；2027年将部署1.3 GW；2028年部署超过5 GW芯片，预计将在2028年成为博通第二大芯片客户。陈福阳称，Jalapeno在运行其特定工作负载时性能超越Blackwell Ultra，比肩Vera Rubin，但成本减半。

目前，博通正为谷歌大批量交付Ironwood (TPU v7) 芯片，并且已在2026年Q3启动了下一代TPU v8i的量产出货，Q4将继续提升出货比例。谷歌是博通最资深、规模最大的定制AI芯片（ASIC）客户。虽然Anthropic预计将在2027年超越谷歌成为博通最大的芯片客户，但谷歌依然会在未来数年内为博通源源不断地贡献百亿美元级别的庞大营收。

Meta将在2027年底交付三代产品，整体部署规模达到3 GW。针对推理和大推荐模型优化的定制MTIA加速器将在第四季度开始量产交付。

博通测算，客户每部署1 GW的计算能力，有望带来高达300亿美元的年度经常性收入（ARR）。

面对激增的市场需求，博通积极应对物理约束与技术瓶颈。其中，针对土地、电力和数据中心外壳（LPS）等硬性约束，博通联合阿波罗（Apollo）与黑石（Blackstone）设立“AI XPV平台”为客户基础设施建设提供融资支持；同时计划于2027财年起启用新加坡工厂生产基板以缓解封装瓶颈。

同时，博通的Tomahawk系列交换芯片进展顺利，Tomahawk Ultra 正广泛应用于大规模集群互连，有效打破封闭网络壁垒。

毫无疑问，博通如此激进的业绩展望直接引爆了AI芯片市场对“定制化ASIC（XPU）替代通用GPU”的讨论。