国产端侧AI芯片赛道再添独角兽 智辰半导体完成超10亿元天使轮融资

近日，港股上市公司未来机器公告，其间接全资附属公司深圳星际量子以2000万元认购智辰半导体新增注册资本5.01万元。增资完成后，未来机器将间接持有智辰半导体约0.9742%的股权。

这仅是智辰半导体融资热潮的缩影。据集微网了解，自2025年7月至今，智辰半导体已累计募资超10亿元，投资方涵盖产业资本与头部财务机构，系今年以来国内端侧AI芯片领域规模最大的早期融资之一。在本轮融资后，智辰半导体正式跻身独角兽行列。

资本密集押注的背后，是端侧AI正步入产业拐点。2026年被业界视为端侧AI规模化落地的关键元年。IDC数据显示，今年第一季度全球边缘AI芯片出货量同比增长45%，而云端AI芯片增速则从35%收窄至12%，全年端侧AI市场规模有望达8661亿元。大模型推理成本持续走高，使端侧部署在成本、时延与隐私上的综合优势愈发凸显，商业化路径日益清晰。

商业化落地，最终要依靠一支能打硬仗的团队。智辰半导体创始人王孝斌拥有近30年芯片行业积淀，曾长期任职于华为海思；核心团队均来自全球头部芯片企业，在AI NPU、通信基带、手机SoC等领域具备从产品定义到亿级量产交付的完整经验，具备攻克功耗、算力、内存、软件工具链等多重难关的系统性能力。

产品层面，智辰T系列端侧AI芯片采用灵活可拓展架构，支持FP4至BF16精度格式及TB级内存扩展，覆盖AI PC、企业一体机等高算力场景，亦可延伸至具身智能、车载智能等终端。在大量垂直场景中，T系列单位功耗推理效率相较全球领先方案拥有近一个数量级优势。软件方面，公司已完成对全球主流大模型的芯片适配，可提供从底层到场景定制的全链路服务。

软硬件一体化能力，使智辰在端侧AI的结构性机遇中占据主动。与云端市场高度集中不同，端侧算力场景分散、需求多样，为国产企业留下广阔空间。智辰以生产力场景为切入点，依托灵活架构向多场景延展，形成差异化卡位。

集微咨询认为，端侧AI芯片的竞争已进入新阶段，胜负不单取决于算力峰值，更在于能否以可控成本在真实场景中持续输出可量化的智能价值。智辰半导体在天使轮即获得超10亿元资本加持，既印证了市场对端侧AI长期价值的认可，也反映出对团队从技术定义到商业化落地能力的充分信任。随着新一轮资金注入，公司将持续推进产品迭代与生态建设，加速抢占端侧AI时代的战略高地。

厦门集微壹号创业投资基金合伙企业参与了智辰半导体融资。