安靠科技拟分拆中国区封测业务，估值100亿元

据彭博社近日报道，全球第二大半导体外包封测（OSAT）巨头安靠科技（Amkor Technology）正计划分拆旗下中国区封装测试业务，并对外出售该区域资产的多数股权。知情人士透露，安靠中国整体估值区间定为10亿至15亿美元，折合人民币约70亿至100亿元。

目前该交易尚处于前期筹备阶段，安靠已聘请专业投行推进业务剥离架构搭建及潜在投资方意向摸底，最终交易方案尚未敲定。

战略腾挪：出让控股权保留少数席位

对于此次拆分，市场主流分析认为，安靠科技极有可能采取“出让控股权、仅保留少数股权”的交易结构。这意味着日常运营管理将交由新的投资方主导，而安靠则退居战略股东位置。

这一安排背后蕴含着多重战略考量：一方面，安靠可以通过股权出售回笼大额资金，优化全球资产配置；另一方面，又不会彻底退出中国这个全球最大的半导体消费市场，能够依托持股持续分享国内成熟封测订单的增长红利。在先进封装需求爆发与地缘政治风险并存的背景下，这种“放手不放眼”的策略，既保证了财务灵活性，又维持了在中国市场的存在感。

彭博调研信息显示，本轮交易的意向投资方群体呈现出鲜明的地域特征——几乎排除欧美大厂和跨国PE机构，主力意向方分为两类。

第一类是亚洲半导体产业集团，包括中国台湾封测厂商、韩国半导体企业以及东南亚芯片制造巨头均在观望队列之中。这类产业买家的核心诉求在于获取成熟的封测产能、技术体系及客户资源，以完善自身产业链布局。

第二类则是亚太主权基金、产业投资财团等“PE+大厂”混合体，涵盖中日韩区域科技投资机构、国内半导体产业基金以及地方国资平台。这类资本兼具财务投资与产业协同的双重属性，能够在资金实力和政策资源上为交易提供支撑。

不过，知情人士也强调，若市场报价不及预期，安靠也可能缩减出让比例，甚至暂缓出售计划，这为本已复杂的交易增添了不确定性。

标的资产：深耕中国二十五年的完整产业版图 

本次拟处置的标的为安靠科技全部中国大陆封装测试资产。该资产包核心生产基地集中于上海，辅以江苏配套厂区与客户技术服务中心，资产范畴涵盖两座成熟封测工厂、全套封装测试设备、产线技术体系、本地运营团队、国内客户资源以及配套仓储和洁净厂房等不动产资产，构成了一幅完整的半导体封测产业版图。

追溯安靠中国的历史，其母公司安靠科技总部坐落于美国亚利桑那州坦佩，前身于1968年创立于韩国，是全球最早专业化半导体外包封测服务商之一。自1998年正式在纳斯达克IPO以来，安靠科技一直稳居全球OSAT行业第二位，仅次于日月光集团。2001年7月，安靠在上海设立首家半导体封装工厂，正式开启中国大陆业务布局。

安靠中国自设立以来，始终是美国总部100%全资控股实体。历经二十五年建设，安靠中国已经形成以上海双厂区为核心、江苏配套厂区为辅的产业布局，员工规模超过3000至5000人，成为长三角成熟半导体封测产业链的重要组成部分。

从财务表现来看，安靠中国始终是集团全球业务的重要支柱，为集团整体贡献了约六分之一的营收和利润。近年来，得益于人工智能先进封装订单的强劲拉动，安靠科技业绩持续回暖。2026年第二季度，集团实现营收18.98亿美元，同比上涨26%，毛利率提升至16.8%。

在这一轮AI驱动的半导体景气周期中，封测环节作为产业链下游的关键节点，正迎来前所未有的价值重估。安靠中国凭借成熟的产能基础和本土化的服务优势，在承接国内AI芯片封测订单方面具备显著竞争力。

分析人士指出，若本次交易最终落地，将是中国半导体封测产业近年来最大规模的外资资产并购案之一。