上市时间确定！北京君正将于8月25日登陆港交所

8月17日，港交所披露，北京君正集成电路股份有限公司将于8月25日登陆港交所。本次IPO计划全球发售31,287,300股H股，最高发售价每股H股102.8港元，证券代码为03223。

该公司是一家“存储+计算+模拟”芯片提供商，产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用，以及AIoT及智能安防设备。公司经营模式为无晶圆厂模式，聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆厂及半导体封测代工公司展开合作。通过内生增长与战略收购，公司已成为一家拥有全面产品组合的企业。

根据弗若斯特沙利文的资料，公司在全球范围的关键市场占据领先地位。以2025年收入计：利基型DRAM方面，公司排名全球第七，于总部位于中国大陆的公司中排名第二；SRAM方面，排名全球第二，于总部位于中国大陆的公司中排名第一；NOR Flash方面，排名全球第七，于总部位于中国大陆的公司中排名第三；IP-Cam SoC方面，在全球IP-Cam SoC供应商中排名第二。

公司的产品组合涵盖三大产品线：存储芯片（包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash），主要应用于汽车电子及工业医疗；计算芯片，应用于AIoT及安防；模拟芯片（包括LED驱动芯片及Combo芯片），应用于汽车电子、工业及家电。公司的产品符合车规级及工业级标准，具备高品质、高可靠性、低能耗及产品寿命长的特点。

存储芯片产品线包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，旨在满足汽车电子及工业医疗领域的严苛要求，专为在严苛工作环境下实现高性能、高可靠性及高能效而设计。计算芯片产品线包括一系列基于自研核心计算单元的SoC，涵盖智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU三个子产品线，主要应用于安防摄像头、门铃、AR眼镜、扫地机器人、二维码/条形码识别及人脸和指纹识别应用。公司亦正在采用RISC-V作为计算芯片的主要架构。截至最后实际可行日期，公司已完成多项目晶圆的工程样品验证测试，并完成了AI-MCU的全掩膜样品验证。模拟芯片方面，公司为汽车电子、工业及家电设计模拟芯片，应用于照明、触控、声控、电源与控制应用领域，亦提供多功能Combo芯片。

财务数据显示，公司总收入由2023年的人民币4,530.9百万元减至2024年的人民币4,212.6百万元，主要由于存储芯片销售收入减少；总收入增至2025年的人民币4,741.0百万元，主要由于存储芯片及计算芯片销售收入增加。截至2025年3月31日止三个月至2026年同期，总收入由人民币1,060.2百万元增至人民币1,559.8百万元，主要由于销售存储芯片及计算芯片的收入增加。

期内利润由截至2025年3月31日止三个月的人民币73.7百万元增加334.6%至2026年同期的人民币320.3百万元，主要由于收入增加，以及净利润率由截至2025年3月31日止三个月的6.9%增长至2026年同期的20.5%。净利润及净利润率增加主要由于收入由人民币1,060.2百万元增加至人民币1,559.8百万元以及毛利率由35.0%提高至42.6%，主要归因于存储芯片及计算芯片，以及研发开支对收入的占比下降（由16.6%下降至11.0%），因为收入增幅高于有关开支的增幅。

年内利润由2024年的人民币364.2百万元增加3.1%至2025年的人民币375.3百万元，主要由于收入由人民币4,212.6百万元增加至人民币4,741.0百万元，部分被净利润率由2024年的8.6%下降至2025年的7.9%所抵销。净利润率下降主要由于销售成本增幅超过收入增幅，令毛利率由35.0%下降至32.8%，同时行政开支占收入的百分比上升。

年内利润由2023年的人民币515.7百万元减少29.4%至2024年的人民币364.2百万元，主要由于收入由人民币4,530.9百万元减少至人民币4,212.6百万元，以及净利润率由2023年的11.4%下降至2024年的8.6%。净利润减少反映收入减少及利润率收窄，原因是毛利率下降及行政开支占收入的百分比由4.0%上升至5.2%，惟部分被研发开支略微减少所抵销。