英特尔CEO陈立武暗示重返内存业务：XBM架构专利与前SK海力士高管加盟

近日，英特尔CEO陈立武在TechSurge播客节目中透露，新内存架构是他的"宠物项目"（pet project），并暗示CPU与内存的堆叠整合具有巨大潜力。这番表态与英特尔近期公开的XBM专利、200亿美元股权融资，以及前SK海力士CEO李锡熙的加盟相互交织。

（TechSurge访谈陈立武）

XBM与ZAM双线布局

陈立武提到的"新内存架构"，目前最具体的载体是英特尔在2024年12月提交、2026年7月公开的专利申请（US20260191095A1）。该专利描述的XBM（Cross-Batch Memory）架构，将传统DRAM前端硅层中的存储单元移至后端金属互连层（BEOL），使用薄膜晶体管制造，从而容纳更多硅通孔（TSV），实现更高密度和带宽。同时，XBM放弃了HBM所需的约3000线并行总线——这条总线必须通过昂贵的硅中介层路由。取而代之的是，XBM将数据串行化到UCIe链路上，运行速率为32GT/s。

（XBM架构横截面结构，104为HBM堆栈，106为逻辑裸片）

UCIe是英特尔与AMD、Arm、高通、三星和台积电共同制定的开放标准，意味着任何实现该标准的芯片都可以连接XBM，无需定制中介层。不过，BEOL晶体管DRAM尚未在制造规模上得到验证，32GT/s已是UCIe v2.0的当前速率上限，分析师预计XBM的商业化不会早于2030年。

与XBM并行的是ZAM（Z-Angle Memory）。2026年2月，英特尔宣布与软银子公司SAIMEMORY合作开发ZAM技术，使用融合键合组装9层传统DRAM，每层间硅厚度约3微米。SAIMEMORY的目标是在2027财年推出原型，2029财年实现商业化，带宽密度约达HBM4的两倍。将XBM和ZAM并置观察，可以看出英特尔正在对两种截然不同的技术风险进行对冲。

请来"对手"掌舵

2026年6月18日，英特尔任命前SK海力士CEO李锡熙为代工业务执行副总裁，直接向陈立武汇报，职责涵盖先进封装和后端制造。李锡熙曾在2000年至2010年间在英特尔担任工艺集成工程师，参与了从130nm到32nm节点的开发，并三次获得英特尔成就奖。此后他领导SK海力士，主导了HBM的开发。极具讽刺意味的是，2020年主导收购英特尔NAND业务的SK海力士代表，正是李锡熙本人。如今，这位买走英特尔最后一块内存业务的人，被请回来操盘英特尔最接近内存的部门。陈立武在播客中特意点出这一任命作为信号："你们大概知道我在想什么。"

寡头垄断与代工亏损

当前的高带宽内存市场被三家公司牢牢掌控。根据Counterpoint Research的数据，截至2025年第二季度，SK海力士以约62%的出货量份额稳居第一。美银证券估计，2026年全球HBM市场规模将达到约546亿美元，同比增长58%。高盛预测，面向定制ASIC AI芯片的HBM需求将飙升82%。三星以约30%的份额紧随其后，美光以约8%位列第三。

而英特尔当前的财务状况让重返内存的命题格外沉重。根据英特尔2026年第二季度财报，公司当季营收约161亿美元，同比增长25%，数据中心和AI部门营收约63亿美元，同比增长59%。然而，代工业务在2025年亏损了约103亿美元，2026年第二季度仍录得约21亿美元的运营亏损。

正是在这一背景下，英特尔在2026年8月完成了自1971年上市以来首次公开股权融资，筹集约200亿美元，用于一般企业用途和资本支出。但在代工业务尚未扭亏的背景下，将巨额资金投向内存这一英特尔历史上屡战屡败的领域，无疑会在投资者中引发争议。

英特尔能成功吗？

支持英特尔重返内存的论据正在累积。首先，内存市场的基本面已经发生了根本性变化。陈立武本人透露，他曾告诉主要内存供应商"在2028年前不会有缓解"——AI数据中心需求驱动的供应短缺将持续数年。Gartner预测内存价格到2026年底将上涨约130%。在一个供不应求的市场中，新进入者面临的定价压力远小于1980年代的大宗商品竞争环境。

其次，英特尔拥有独特的生态位优势。其EMIB-T先进封装技术已被Google选用于第九代TPU，Amazon也在洽谈类似服务。SK海力士本身正在测试英特尔的EMIB用于HBM集成。如果XBM或ZAM最终落地，英特尔可以提供"逻辑+内存+封装"的一站式服务，这是台积电、SK海力士或三星任何一方都无法单独提供的价值主张。

但障碍同样真实且巨大。技术层面，XBM的BEOL晶体管DRAM和ZAM的融合键合都尚未在量产中得到验证，距离商业化至少还有5年时间。市场层面，SK海力士、三星和美光在DRAM领域拥有数十年的工艺积累和客户锁定。财务层面，代工业务的扭亏为盈仍是英特尔当前最紧迫的任务。

一个更深层的问题是：英特尔真的需要"制造"内存吗？从XBM专利基于芯粒架构的设计思路来看，英特尔可能更倾向于成为内存架构的标准制定者和封装整合者，而非与SK海力士正面竞争DRAM晶圆厂产能。这种"轻资产"路径既能规避巨额资本开支，又能通过UCIe标准锁定生态话语权，或许是英特尔最现实的选择。