考虑出售重庆工厂？SK海力士回应来了

国际电子商情11日讯 8月10日，SK海力士就“考虑出售重庆工厂”的市场传闻作出回应。公司发布公告称，正在研究多种方案以提升封装业务竞争力，但截至目前尚未确定任何具体事项。SK海力士表示，若未来相关事项确定，将在确定之日起或一个月内再次披露。

据外媒报道，知情人士透露SK海力士正在评估旗下中国重庆半导体工厂的未来发展方案，其中包括引入投资者以加速业务增长。知情人士称，该公司正就相关事宜与潜在顾问接洽，研究该资产的运营和股权安排。若推进股权交易，该工厂估值可能达到约30亿美元（约合人民币202.79亿元）。潜在买家可能包括中国投资基金和半导体产业相关企业，而SK海力士也可能保留少数股权。不过，目前相关讨论仍处于初步阶段，最终可能不会达成任何交易。

SK海力士进入中国市场已有20多年。根据公司官网信息，该公司曾与江苏无锡签署合作协议，在当地建设其首个海外大型晶圆制造基地。此后，SK海力士持续扩大在华布局。位于重庆的工厂主要承担半导体封装和测试等后端业务，是SK海力士全球NAND闪存产业链的重要组成部分。

在考虑重庆业务调整的同时，SK海力士正持续向韩国国内先进存储芯片生产投入资本。8月10日，SK海力士公布在韩国龙仁及清州兴建两座晶圆厂的计划，总投资约54.3万亿韩元（约384亿美元）。其中，龙仁园区第二座晶圆厂“Y2”投资35.2万亿韩元（约249亿美元），面积约113万平方米，预计2027年7月动工，2029年6月启用首间无尘室，生产HBM及新一代DRAM。龙仁首座晶圆厂“Y1”首间无尘室预计2027年2月启用。此外，因应AI芯片需求急升，SK海力士已将龙仁半导体园区整体四座晶圆厂的完工目标由原定2045年大幅提前至2033年。

今年7月，SK海力士在美国纳斯达克证券交易所上市，发行价为每股149美元，融资额高达265亿美元，认购倍数超过7倍。这一发行规模超过2019年沙特阿拉伯国家石油公司256亿美元的首次公开募股规模。有韩媒指出，SK海力士对重庆业务进行调整之际，该公司也正持续向韩国国内先进存储芯片生产投入资本，以满足人工智能带来的需求增长。