北京君正通过港交所聆讯 全球车规级存储龙头加速IPO进程

8月9日香港交易所披露，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）已通过上市聆讯，IPO进程明显提速。作为一家全球化“存储+计算+模拟”芯片提供商，公司产品广泛覆盖汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防设备等领域，并以无晶圆厂模式运营，专注于芯片研发与设计，与领先晶圆代工厂及封测代工伙伴合作确保产能可扩展性。

市场领先地位明确，车规级产品优势突出

根据弗若斯特沙利文资料，以2025年收入计，北京君正在多个关键市场占据领先地位：

• 利基型DRAM：全球排名第七，总部位于中国大陆的公司中排名第二，全球车规级供应商中排名第五；

• SRAM：全球排名第二，总部位于中国大陆的公司中排名第一，全球车规级供应商中排名第一；

• NOR Flash：全球排名第七，总部位于中国大陆的公司中排名第三，全球车规级供应商中排名第四；

• IP-Cam SoC：全球排名第二，全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一。

公司通过内生增长与战略收购，构建了全面产品组合，并在智能汽车、端侧计算等前沿领域持续赋能创新。

AI浪潮驱动需求，产品路线图向高端延伸

AI技术发展正扩大智能汽车及端侧AI设备对芯片的潜在需求。在智能汽车领域，ADAS及自动驾驶功能从L2+向L3/L4扩展，推动车规级NAND及先进接口/电源芯片需求；在端侧AI领域，设备端推理在AIoT、安防、可穿戴设备及机器人领域的蓬勃发展，要求更高带宽、更低延迟及更长电池续航，公司产品路线图已涵盖先进DRAM/Flash及AI性能持续优化的计算芯片，并布局3D DRAM及NAND Flash。

募集资金用途明确，聚焦研发、收并购与全球拓展

根据计划，募集资金将用于：

• 加强三条核心产品线（存储芯片、计算芯片和模拟芯片）的技术创新与产品开发，包括招募研发人才、采购研发设备、工具和服务，以及与上下游行业参与者合作；

• 战略投资及/或收购，在全球范围内寻找与业务产生协同效应、提升核心竞争力的潜在机会，以实现长期战略目标；

• 扩展销售网络并推广产品，通过招聘销售和技术支持人才优化销售和服务中心布局，并通过大型展览、广告、产品发布会及加强全球合作伙伴生态提升全球品牌影响力；

• 营运资金及其他一般公司用途，包括日常运营和一般公司支出。

近三年营收波动，毛利率保持稳定

财务数据显示，公司总收入由2023年的人民币45.309亿元减至2024年的42.126亿元，主要由于存储芯片销售收入减少；2025年增至47.41亿元，主要受益于存储芯片及计算芯片销售收入增加。

毛利方面，2023年为16.08亿元，毛利率35.5%；2024年为14.731亿元，毛利率35.0%；2025年为15.546亿元，毛利率32.8%。公司表示，尽管受市场驱动的价格下滑影响，但晶圆成本呈相同方向且幅度相近的下滑趋势，有助于抵制定价压力，总体毛利率在整个往绩记录期间大致保持稳定。

年内利润由2023年的5.157亿元减少29.4%至2024年的3.642亿元，2025年增至3.753亿元，同比增长3.0%，净利率分别为11.4%、8.6%及7.9%。

客户与供应商集中度逐年下降

2023年、2024年及2025年，公司向五大客户销售占比分别为54.5%、51.9%及50.7%，向最大客户销售占比分别为21.0%、19.4%及17.1%，客户集中度呈逐年下降趋势。供应商方面，向五大供应商采购占比分别为58.3%、47.8%及45.1%，向最大供应商采购占比分别为26.5%、11.8%及13.9%，供应链集中度亦持续优化。