三星晶圆代工下半年计划实现100%产能利用率

据报道，三星电子晶圆代工业务计划在2026年下半年实现100%产能利用率。目前，三星晶圆代工产线利用率约为70%至80%，随着HBM4基板芯片需求增长以及美国大型科技客户订单增加，业内认为其产能利用率有望进一步提升。

此前，三星晶圆代工业务因先进制程产能利用率不足，长期处于亏损状态。报道称，2024年以来，三星部分4nm、5nm等制程产线利用率一度低于50%，高额设备投资和固定成本压力拖累业务表现。随着产能利用率恢复，晶圆代工业务盈利能力有望迎来改善。

此次产能回升主要受AI基础设施需求推动。其中，HBM4采用4nm工艺制造基板芯片，带动三星晶圆代工订单增长。同时，来自美国大型科技企业的AI、高性能计算（HPC）相关需求持续增加，推动先进制程产能扩张。

三星近期也在扩大先进制程客户布局。业内消息称，三星2nm项目数量较去年增长超过一倍，包括云服务商、AI及HPC客户在内的多个项目正在推进。此外，博通等大型客户的相关项目也成为三星晶圆代工业务增长的重要方向。

不过，2nm良率仍是三星能否实现长期盈利的关键因素。目前三星2nm工艺良率预计约为60%，业内认为需要提升至70%左右，才能支持大规模量产订单。随着良率持续改善，三星有望进一步扩大高端客户合作。

三星在近期财报电话会议中表示，所有制程节点的产能利用率均较去年有所改善，其中8nm以下先进制程已达到较高水平，并将通过高增长需求产品提升销售。同时，公司预计2026年2nm项目订单数量将较去年增长两倍以上，并表示晶圆代工业务将在较短时间内实现盈利。

在业务结构方面，三星预计今年先进制程营收占比将超过50%，AI和HPC相关业务占比也将从去年约10%至20%的水平提升至30%以上。与此同时，三星正在推进美国得克萨斯州泰勒工厂建设，其中泰勒一厂计划今年启动运营，二厂预计年内开工建设，并目标于2030年实现量产。