三星：半导体业务Q2利润暴增超250倍，已提供业界首批HBM4E样品

受人工智能（AI）基础设施投资持续增长带动，存储芯片需求保持旺盛，三星电子第二季度业绩大幅增长，半导体业务成为主要增长动力。

三星电子公布数据显示，公司第二季度营收达到171.5万亿韩元，同比增长130%；营业利润达到89.5万亿韩元，同比增长1814%，较去年同期大幅提升，并超过市场预期。其中，半导体业务部门营业利润达到89.2万亿韩元，同比暴增超过250倍。

三星表示，AI服务器需求持续增长，推动存储芯片业务表现强劲，第二季度DRAM和NAND销售额均创历史新高。随着AI基础设施投资持续推进，以及AI智能体（agentic AI）应用扩大，公司预计下半年服务器相关存储需求仍将保持增长，服务器DRAM、企业级SSD以及高带宽存储（HBM）需求将进一步提升。

在AI存储布局方面，三星表示，公司已扩大HBM4产品销售，并向主要客户提供业界首批HBM4E样品。HBM4是三星面向先进AI处理器打造的第六代高带宽存储产品，可用于支持新一代AI计算平台。

三星认为，尽管手机和PC市场需求有所放缓，但AI基础设施资本投入仍将推动存储市场保持紧张态势，供需偏紧格局预计仍将延续。

与此同时，AI需求增长也推动存储厂商加强与客户的长期合作。三星此前宣布与博通（Broadcom）扩大合作，覆盖存储和晶圆代工领域，其中包括三星2nm工艺及先进制程技术相关合作。

不过，存储芯片价格上涨也对三星部分终端业务带来压力。三星移动业务部门第二季度营业亏损约7000亿韩元，为该业务首次出现季度亏损。

随着AI服务器建设持续推进，存储芯片正在成为AI基础设施的重要环节。三星预计，未来市场增长将主要来自服务器DRAM、HBM以及企业级SSD等AI相关存储产品。