2026年中国半导体硅片产能及相关设备重点企业预测分析（图）

中商情报网讯：随着全球硅片厂商接连开启涨价周期、AI算力拉动行业需求重构，半导体硅片赛道在供需偏紧与高附加值需求的双重作用下迎来量价齐升红利窗口。

中国产能预测

中商产业研究院分析师预测，2026-2030年中国12英寸硅片已投产产能预计将从约180万片/月增长至约600万片/月，年均增速约35%，这一增长主要源于头部企业规划产能的逐步释放及新进入者的产能爬坡。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

设备企业分析

国内半导体硅片设备已形成拉晶、切片、倒角、研磨抛光、划片的全工序覆盖格局，其中单晶炉国产化率最高，12英寸产品已批量配套国内大硅片厂商；切片机以金刚线路线为主，薄型化切割能力逐步对标海外；倒角、研磨抛光、划片等后道设备近年加速突破，12英寸产品逐步导入产线。整体设备端跟随国内12英寸大硅片扩产节奏升级，从光伏硅片设备技术复用走向半导体级专用设备迭代，国产化率沿“拉晶→切片→后道”逐环节抬升。

资料来源：中商产业研究院整理