商络电子：现阶段未开展任何HBM相关业务
2026-07-20
来源：爱集微
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7月20日，商络电子在投资者互动平台回应市场关切，针对市场传闻的HBM相关业务作出明确澄清，全面披露公司当前在高带宽存储领域的业务布局现状。
公司明确表示，现阶段企业不存在HBM产品代理销售业务，同时内部研发端也并未启动HBM配套相关方案设计工作。面向存量客户的配套服务流程里，公司也尚未承接任何HBM打包整合类订单，三类核心相关业务目前均处于空白状态。
近期AI算力产业链热度持续走高，HBM作为高端算力服务器核心存储介质，市场关注度持续攀升，产业链上下游相关企业均受到资金重点关注，不少元器件分销、配套企业被市场资金关联炒作。本次投资者提问，正是源于市场对公司是否切入高景气HBM赛道的猜测。
商络电子主营被动元器件分销、电路配套解决方案等业务，核心产品覆盖电阻、电容、电感等基础电子元件，长期服务消费电子、工控、新能源等领域客户。
从现有业务结构来看，公司主营业务与高端存储芯片、HBM封装整合赛道分属不同产业链环节，暂无业务协同基础。
（校对/李正操）
