台积电砸2650亿美元扩产亚利桑那,黄文德:AI超级浪潮,绝不拱手让人
关键词: 台积电 亚利桑那建厂 2纳米制程 AI芯片 晶圆代工
晶圆代工龙头台积电(TSMC)正以前所未有的力度扩大其在美国的半导体制造版图。
近日,台积电首席财务官黄文德在接受美国媒体专访时明确表示,为把握人工智能(AI)领域持续多年的结构性需求,公司决定向亚利桑那州追加1000亿美元投资。这一巨额注资使台积电在当地的总投资规模飙升至2650亿美元,同时公司也将2026年全年资本支出指引大幅上调至600亿至640亿美元之间。
黄文德在采访中强调,台积电正面临客户端持续涌现的“长达数年的超级需求浪潮”。他直言:“我们看到市场结构强劲,需求有望持续多年,我们绝不会把市场机遇拱手让给竞争对手。只要这一长期发展大趋势保持成立,我们就能够持续为股东带来盈利增长。”

此次追加投资的底气,不仅源于美国市场旺盛的客户订单,也得益于美国政府层面的强力支持。据悉,新增资金将同步用于前端晶圆制造工厂以及后端先进封装工厂的建设。
在先进制程产能的布局上,台积电正全力优化产线以应对激增的客户需求。黄文德透露,公司正在快速将现有的5纳米产线转产更先进的3纳米工艺。就美国建厂进度而言,采用4纳米工艺的一期工厂已正式投产运营,且良率已达到与中国台湾本土主力工厂相当的水平;第二座工厂即将展开设备搬入,第三座采用2纳米或更先进制程的晶圆厂也已封顶,预计2030年前投入量产。
此外,第四座工厂与先进封装设施也已启动前期准备,最终当地将形成包含12座晶圆厂及研发中心在内的大型生产基地。
作为公司下一季度的核心增长引擎,2纳米工艺的进展备受瞩目。黄文德表示,2纳米工艺已于今年第二季度实现初步营收贡献,进入第三季度后,将成为台积电全新的收入驱动力。为应对超高需求,台积电计划在今年末将2纳米工艺的月产量提升至14万片晶圆,显示出客户对该工艺的高度认可。
尽管海外扩张战略坚定,黄文德也坦言,美国晶圆厂的建设成本高达中国台湾本土的4至5倍,且面临建筑工人短缺和基础设施配套等实际限制。他预计,随着海外业务体量扩张,短期利润稀释效应会有所扩大。但他强调,此番扩建最终将进一步完善美国本土半导体全产业链生态。
在财务表现方面,受AI热潮推动,台积电今年第二季度净利润同比暴增77.4%,创下连续五个季度盈利的历史新高。然而,尽管业绩强劲,公司股价在财报公布后的上周五却大跌7.3%。针对资本市场的波动,黄文德回应称,台积电无法掌控金融市场走势,“我们能做的,只有专注夯实公司经营基本面。”他补充道,尽管行业零部件成本大幅上涨,但台积电深耕高端市场的战略定位,让公司受到的冲击微乎其微。
此外,在合规与全球布局方面,黄文德表示台积电始终遵守所有出口管制规定,目前中国客户贡献了公司约8%的总收入。
未来,除了AI算力芯片,台积电也在积极布局物理AI等特色工艺赛道,例如近期与索尼合资布局图像传感器业务,正是公司助力客户长期成长的重要一环。面对三星、英特尔等对手的追赶,台积电管理层对自身技术优势保持绝对信心,表示不会放过任何市场机会。